[实用新型]用于连接多根硅芯的夹持机构

说明书

本实用新型公开了一种用于连接多根硅芯的夹持机构，涉及多晶硅连接领域，针对硅芯连接效率低的问题，提供了以下技术方案，用于连接多根硅芯的夹持机构，包括夹持对轴控制系统和电机，电机设置于夹持对轴控制系统内，电机的输出端连接有移动杆，移动杆远离电机的一端突出于夹持对轴控制系统的侧壁，移动杆的侧壁设有夹持座，夹持座包括沿同一竖直线对齐的上夹持座和下夹持座，移动杆包括沿竖直方向设置的上移动杆和下移动杆，上夹持座和下夹持座分别沿上移动杆和下移动杆的轴长方向设置有多个，达到同时实现多根硅芯同时连接的目的。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅连接领域，更具体地说，它涉及一种用于连接多根硅芯的夹持机构。

背景技术

市场上主流多晶硅材料制备厂商采用改良西门子法生产多晶硅。通过含硅气体在还原炉内的多晶硅载体表面反应沉积制备多晶硅。多晶硅载体即为硅芯，通过夹持装置均匀分布于还原炉底盘上，两根硅芯通过顶部的横梁结构形成导电回路，多对硅芯通过底盘的电极导电后发热至气体反应温度，从而实现含硅气体在载体表面还原沉积，硅芯随着沉积过程，生长形成硅棒，从而生产多晶硅材料。

如上所述，单根硅芯是一个整体，一般为8-15mm直径的圆柱形硅芯或者相应边长的方形硅芯。随着多晶硅生产技术的不断发展，还原炉从径向及高度方面不断增长，衍生出超4m高度的大型还原炉，相应的硅芯高度也要求达到4m甚至更高。在硅芯生产制备过程中，硅芯高度需要统一。由于受应力、刀具、卡具等因素的影响，硅芯断裂难免发生，长度达不到还原炉中的使用要求，无法使用。目前，通常使用硅芯焊接方法，通过各类方式加热硅芯端面，使得硅芯端面熔化后对接，实现硅芯焊接，减少硅芯生产成本。然而，上述焊接方法结构简单，单次焊接单根硅芯，生产制备效率低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于连接多根硅芯的夹持机构，具有可同时对多根硅芯进行连接的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于连接多根硅芯的夹持机构，包括夹持对轴控制系统和电机，所述电机设置于夹持对轴控制系统内，所述电机的输出端连接有移动杆，所述移动杆远离电机的一端突出于夹持对轴控制系统的侧壁，所述移动杆的侧壁设有夹持座，所述夹持座包括沿同一竖直线对齐的上夹持座和下夹持座，所述移动杆包括沿竖直方向设置的上移动杆和下移动杆，所述上夹持座和下夹持座分别沿上移动杆和下移动杆的轴长方向设置有多个。

采用上述技术方案，夹持对轴控制系统通过控制电机实现对移动杆的相对位置的控制，在进行硅芯的连接时，通过夹持对轴控制系统使上移动杆和下移动杆分别对硅芯相对位置进行调节，使固定于上夹持座和下夹持座内的硅芯端部保持齐平并接触，当需要同时对多根硅芯进行连接时，分别将多根硅芯固定于夹持机构内，在上移动杆和下移动杆的移动中实现对多根硅芯的同时连接。

夹持座为硅芯在移动杆上提供了固定的位点，通过在移动杆上设置多个夹持座，为多个硅芯的同时连接提供了多个可供选择的固定位点，仅通过移动移动杆即可实现对多个夹持座相对位置的调节，提高了硅芯连接的工作效率，同时使硅芯连接状态趋向一致，降低成品质量差异。

优选的，所述夹持座的内壁连接有夹片，所述夹片沿夹持座内空间的周向设有多个，多个所述夹片的外壁套设有限位环，所述限位环的外侧表面抵接于夹持座的内壁。

采用上述技术方案，多个夹片合围形成的空间可调节，限位环使夹片的内表面紧贴于硅芯的表面，增大夹片与硅芯表面之间的摩擦力，限制硅芯从夹持座内脱落；另外，通过沿竖直方向移动限位环，改变相邻夹片之间的距离，从而使多个夹片合围形成的空间可调节，降低了对待夹持的硅芯的横截面尺寸的限制，从而扩大了夹持机构的应用范围。

优选的，所述夹片的内表面设有缓冲层。

采用上述技术方案，通过缓冲层减少夹片的内壁与硅芯表面接触时对硅芯表面的冲击和摩擦，对硅芯起保护作用。