[实用新型]一种软板结构、TO光模块及光传输装置

说明书

本实用新型公开一种软板结构、TO光模块及光传输装置，其中软板结构包括自下而上依次层叠的第一金属层、基材以及第二金属层，第一金属层被配置为提供接地平面，第二金属层形成有高速信号链路，软板结构上形成有第一高速信号通孔和第二高速信号通孔，软板结构与靠近第一高速信号通孔和第二高速信号通孔的位置分别形成有第一通口和第二通口，第一通口和第二通口的侧壁设有与第一金属层连接的金属焊材。在软板结构装配在TO光器件时，第一通口和第二通口填充有连接管座和金属焊材的导电材料。本实用新型能够适用于高速率信号的传输，同时具有简单的制作工艺和较低的制作成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种软板结构、TO光模块及光传输装置。

背景技术

当前在第五代通信网络5G无线前传及超大宽带数据中心的需求推动下，对其核心部件光收发模块的速率要求越来越高。在5G无线前传方面，25Gbps光模块成为主流，市场需求巨大。此外，高速光模块在数据中心的使用更为广大。

光模块常用的封装形式包括TO封装和Box封装等。TO封装(如图1)工艺简单、成本低廉，是过去光模块的主流封装形式，但无法实现在高速及超高速光模块中应用。Box封装采用陶瓷管座，将光芯片、电芯片和光学器件等组装其中，可实现高速封装，但其成本极高，是TO封装价格的5-10倍，而且封装工艺要求极高。

TO封装制作工艺简单、成本极低，但目前只能成熟应用于速率在10G及以下的低速光模块，原因在于TO封装光模块的特殊结构导致其内部的激光器芯片与外部电路Driver驱动器之间的高速链路太长且路径复杂，整个链路走线位于PCB硬板、FPC软板和TO管脚中(如图1)，特别是TO光器件与FPC软板之间的交界面，高速及超高速信号会在此发生严重的信号反射和损耗，往往导致光模块性能无法满足指标要求。图2是TO光器件的示意图，TO光器件的管脚需要插入FPC软板预先设计的管脚孔中。在管脚孔周围有一圈焊盘，通过焊接工艺用焊锡连接管脚与焊盘，最后把多余长度的管脚剪掉，从而完成FPC软板与TO光器件的连接。

FPC软板与TO光器件之间的交界面是引起超高速信号传输恶化的最重要原因，主要表现在高速线在TO光器件和FPC软板上的传输模式完全不同，即使高速线或超高速线的设计能够达到标准阻抗要求，但交界面处传输模式的转换往往会带来具有毁灭性影响的谐振问题，是TO封装一直无法应用于高速及超速的关键技术瓶颈，此问题在光模块低速应用时出现的概率很小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软板结构，在使用在TO光模块时可使其适用于高速率信号的传输。

本实用新型的另一目的在于提供一种TO光模块，能够适用于高速率信号的传输。

本实用新型的又一目的在于提供一种光传输装置，能够适用于高速率信号的传输。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种软板结构，用于与TO光器件连接，所述软板结构包括自下而上依次层叠的第一金属层、基材以及第二金属层，所述第一金属层被配置为提供接地平面，所述第二金属层形成有高速信号链路，所述软板结构上形成有第一高速信号通孔和第二高速信号通孔，所述软板结构与靠近所述第一高速信号通孔和第二高速信号通孔的位置分别形成有第一通口和第二通口，所述第一通口和第二通口的侧壁设有与所述第一金属层连接的金属焊材。

较佳地，所述第一通口和第二通口为向外贯穿所述软板结构的边沿的缺口。

较佳地，所述第一通口和第二通口分别形成在所述软板结构的边沿的最靠近所述第一高速信号通孔和第二高速信号通孔的位置。

较佳地，所述第一通口和第二通口为圆形、椭圆、三角形或矩形。

较佳地，所述金属焊材沿所述第一通口和第二通口的侧壁延伸。

较佳地，所述软板结构还包括设于所述第一金属层下侧的第一覆盖膜，所述第一金属层于对应TO光器件的区域暴露在外。