[实用新型]一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构有效

专利信息
申请号: 201922115927.0 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN211136090U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 孙珑玲 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 韩广超
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 悬空 焊接 夹持 机构
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构,包括底座、弹性夹持臂,所述底座一端设有第二触头,所述弹性夹持臂设置于底座的上部,且弹性夹持臂的一端与底座相连,另一端与底座间形成开口结构;所述弹性夹持臂一端设有连接板,所述连接板下部一侧连接有与第二触头对应的第一触头,初始状态下,第一触头和第二触头处于接触状态。本实用新型将外部电子元器件放置在底座一端的第二触头上,利用夹持臂一端的第一触头将外部电子元器件夹紧后再进行焊接,规避了板卡空间和板卡功能有限的不足,同时避免了人为固定夹持带来的不稳定性,实现对被焊接电子元器件的夹持,便于外部焊接。

技术领域

本实用新型属于板卡测试工装技术领域,特别涉及一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构。

背景技术

在对已加工完成的板卡进行测试时,往往涉及信号的采集,通常地,可在相应测试点焊接飞线,实现对测点的信号获取,但有时为了获得质量更高的信号,还需焊接外部电子元器件甚至外部电路,将测点信号进行进一步加工处理,以满足实际观测需求。实际应用中,对于已加工完成的板卡进行外部电路的焊接时,在操作上有以下不便:

1.板卡空间有限:板卡上的器件排布密集,无可用焊接空间。

2.板卡功能有限:板卡上无相应的底层线路模块,器件焊接后无法实现其功能。

3.人力成本耗费:外部悬空焊接时无固定夹持机构对电子元器件进行固定,需要一个人协助固定被焊接器件,另一个人在器件的相应位置进行焊接。

经过检索,申请号为CN201910215005.9的发明专利申请公开了一种小型电子元器件焊接夹持工装,包括第一夹持杆、第二夹持杆,以及连接于所述第一夹持杆与所述第二夹持杆的尾部之间、用于使两者保持预设夹紧力的预紧弹簧,所述第一夹持杆的头部与所述第二夹持杆的头部交叉连接形成用于夹持工件的夹持部,且可相对旋转;其虽然能够实现电子元器件的悬空焊接,但人为夹持过程易发生抖动,不利于焊接精准进行,且在被焊接电子元器件管脚密集时,烙铁头极易触碰到已焊接完成的管脚,造成已焊接电路脱落,顾此失彼。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足,提供一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构,将外部电子元器件放置在底座一端的第二触头上,利用夹持臂一端的第一触头将外部电子元器件夹紧后再进行焊接,规避了板卡空间和板卡功能有限的不足,同时避免了人为固定夹持带来的不稳定性,实现对被焊接电子元器件的夹持,便于外部焊接。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构,包括底座、弹性夹持臂,所述底座一端设有第二触头,所述弹性夹持臂设置于底座的上部,且弹性夹持臂的一端与底座相连,另一端与底座间形成开口结构,弹性夹持臂与底座间形成弹性连接;所述弹性夹持臂一端设有连接板,所述连接板下部一侧连接有与第二触头对应的第一触头,初始状态下,第一触头和第二触头处于接触状态;使用时,将弹性夹持臂拉起,使第一触头和第二触头分离,将外部电子元器件放置在第二触头上,然后慢慢地放下弹性夹持臂,使第一触头和第二触头夹紧外部电子元器件,从而对外部电子元器件进行焊接,规避了板卡空间和板卡功能有限的不足,同时避免了人为固定夹持带来的不稳定性,实现对被焊接电子元器件的夹持,便于外部焊接。

作为本技术方案的进一步优选,所述第一触头和第二触头的接触面为正方形,便于对外部电子元器件的稳定夹持。

作为本技术方案的进一步优选,所述底座与弹性夹持臂之间设有拉簧,所述拉簧一端通过卡扣与底座固定连接,所述拉簧另一端通过卡扣与弹性夹持臂连接,拉簧的拉力增强了第一触头和第二触头间的夹持力,从而保证了外部电子元器件焊接时的稳定性。

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