[实用新型]一种手机壳套贴合预压装置

说明书

本实用新型提供一种手机壳套贴合预压装置，该预压装置能对套设在仿形块组件上的手机壳套进行纠偏预压和手机壳套待冲切部分进行贴合预压以及冲切时的稳定预压，包括有机架、冲切机构、预压机构、定位组件；冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件，冲切板通过导向件与机架滑动连接，冲切驱动组件设于机架上，冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接；预压机构包括有第一预压组件和第二预压组件，第一预压组件包括有预压板、第一驱动元件，第二预压组件包括有预压杆、第二驱动元件；定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块组件，所述仿形块组件上设有与切刀对应的下刀口。

技术领域

本实用新型涉及手机零配件技术领域，尤指一种手机壳套贴合预压装置。

背景技术

在手机壳套的生产过程中，需要对手机壳套进行冲切，以便适应手机上原本设置的零部件，需要将待加工的手机壳套套设于仿形块上，在通过冲切装置对套设在仿形块上的手机壳套进行冲切，为了达到更好的冲切效果，往往需要在冲切前对套设在仿形块上的手机壳套进行预压，现有的预压装置往往设置在冲切装置的冲切板上，随着冲切板移动，因此只能在冲切前对套设在仿形块上的手机壳套进行简单的预压，且往往只能对手机壳套的待冲切部位外侧进行预压，待冲切部位并不能与冲孔准确贴合，因此冲切出来的产品合格率较低。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种手机壳套贴合预压装置，该预压装置能对手机壳套待冲切部分进行贴合预压，使得更多冲切出来的手机壳套复合标准，提高产品合格率。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种手机壳套贴合预压装置，包括有机架以及设于机架上的冲切机构、预压机构、定位组件；所述冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件，所述冲切板通过导向件与机架滑动连接，所述冲切驱动组件设于机架上，且所述冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接；所述预压机构包括有预压杆以及驱动预压杆进行转动下压的第二驱动元件，第二驱动元件设于机架上，所述第二驱动元件的驱动端与预压杆连接；所述定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块组件，所述仿形块组件上设有与切刀对应的下刀口。

具体地，所述第二驱动元件为第二旋转下压气缸，所述第二旋转下压气缸设于机架上且所述第二旋转下压气缸的活塞杆一端向上伸出，所述预压杆设于第二旋转下压气缸的活塞杆上。

具体地，所述预压杆的一端设有与第二旋转下压气缸的活塞杆对应的安装孔，所述预压杆通过安装孔安装于第二旋转下压气缸的活塞杆上。

具体地，所述预压杆远离安装孔的一端设有与下刀口相适配的预压片。

具体地，所述预压片包括有上预压片和下预压片，所述下预压片的上表面设有固定头，所述上预压片和预压杆上设有与固定头对应的固定孔，所述预压片通过固定头与固定孔的配合固定于预压杆上。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过预压机构对手机壳套待冲切部位进行预压，将待冲切部位与下刀口进行贴合，便于对手机壳套进行精准冲切。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型第二预压组件分解示意图。

附图标号说明：10.机架；40.第二旋转下压气缸；50预压杆；51.安装孔；52.固定螺母；53.预压片；531.上预压片；532.下预压片；54.固定头；55.固定孔；60.冲切机构；61.冲切板；62.切刀；63.冲切驱动组件；70.定位组件；71.仿形块组件；72.下刀口。

具体实施方式