[实用新型]一种晶圆片清洗回收机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片清洗回收机，涉及到半导体技术领域。包括基座，所述基座的顶端设置有条形凹槽，所述条形凹槽的内部活动设置有支撑柱，所述支撑柱的底端设置有凸块，所述凸块设置在条形滑槽的内部，所述支撑柱的侧面对称设置有滑槽。有益效果：利用夹具将晶圆片夹取，在利用喷头对晶圆片进行喷淋冲洗，提高了清洗时晶圆片表面的冲击力，使晶圆片表面清洗更加洁净，利用沉淀槽将沉淀槽内部的清洗废液进行沉淀，利用水泵将沉淀完成的废液抽送到清洗液储存箱，进行重复利用，解决了清洗过程中清洗液，降低了晶圆片清洗成本，设备简单，操作方便，具有较好的清洗效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种晶圆片清洗回收机。

背景技术

晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。

现有的晶圆片清洗装置使用时，首先将洗液箱内加入适量的清洗液，然后用夹子夹住晶圆片，工作人员拿住夹子的夹柄端将晶圆片浸没到晶圆片洗液中涮洗，现有的晶圆片清洗装置使用中发现，首先晶圆片在涮洗的过程中，清洗液无法对晶圆片实现很高的冲洗频率，从而导致晶圆片外表面附着的污渍无法受到清洗液强烈的冲击力而被清除，因而实用性较差；并且在涮洗晶圆片的过程中，晶圆片的晃动角度较为固定，清洗液无法保证对晶圆片的各个部位实现强烈的冲击而带走晶圆片表面的污渍，从而导致局限性较高，并且现有的晶圆片清洗的过程中会造成清洗液的大量浪费。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种晶圆片清洗回收机，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种晶圆片清洗回收机，包括基座，所述基座的顶端设置有条形凹槽，所述条形凹槽的内部活动设置有支撑柱，所述支撑柱的底端设置有凸块，所述凸块设置在条形滑槽的内部，所述支撑柱的侧面对称设置有滑槽，所述滑槽的内部设置有挡板，所述条形凹槽的内部设置有电动推杆，所述电动推杆的顶端设置有支撑圆台，所述支撑圆台的顶端中心设置有半圆形卡槽一，所述半圆形卡槽一的上部设置有与所述半圆形卡槽一相匹配的半圆形卡槽二，所述半圆形卡槽一与所述半圆形卡槽二的内部设置有晶圆片，所述半圆形卡槽二的顶端设置有支撑杆，所述支撑杆的顶端设置有电机，所述电机的输出轴穿过所述支撑杆与所述半圆形卡槽二连接。

进一步，所述条形凹槽的内部设置有竖直水管，所述竖直水管的顶端设置有喷淋头。

进一步，所述喷淋头的一侧通过水管连接有储水箱，所述储水箱的顶端设置有加压电机，所述加压电机的一侧设置有水管，所述水管的底端设置有水管二，所述水管二的另一端设置有水管三，所述水管三的另一端设置有加压泵。

进一步，所述基座的顶端设置有钢槽，所述钢槽的底端设置有限位槽，所述限位槽的内部设置有所述竖直水管

进一步，所述钢槽的底端设置有沉淀槽，所述沉淀槽的底端另一侧设置有圆形通孔，所述圆形通孔，通过水管四与所述加压泵连接。