[实用新型]一种编带机的检测装置

说明书

本实用新型公开了一种编带机的检测装置，包括工作台、高度检测模块、供电模块、控制模块、储存模块，所述高度检测模块用于识别载带上装载位置较高的SMD元件，供电模块用于给控制模块供电，供电模块连接外部电路，高度检测模块识别到装载位置较高的SMD元件后发送识别数量数据给控制模块，控制模块接收后发送给储存模块储存识别数量数据，工作台上设有输送带，工作台内设有驱动输送带工作的电机，供电模块为配电箱，电机与供电模块电连接，工作台前面设有升降座，升降座内竖直设有传动丝杆，升降座顶面设有与传动丝杆同轴传动的手扭转盘，传动丝杆外套有螺母，螺母后面焊有识别座，高度检测模块为距离传感器，高度检测模块安装在螺母后面。

技术领域

本实用新型涉及编带机领域，尤其是涉及一种编带机的检测装置。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，工作原理如下，编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的,然后收料盘把封装过的载带卷好。但是目前都没有对SMD元件装载在载带上的高度进行高度合格检测并记录的装置，导致无法得知SMD元件装载错误的数量，因此需要一款可以识别装载在载带上高度较高的SMD元件，以记录装载的情况。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种编带机的检测装置，包括工作台、高度检测模块、供电模块、控制模块、储存模块，所述高度检测模块用于识别载带上装载位置较高的SMD元件，供电模块用于给控制模块供电，供电模块连接外部电路，高度检测模块识别到装载位置较高的SMD元件后发送识别数量数据给控制模块，控制模块接收后发送给储存模块储存识别数量数据，工作台上设有输送带，工作台内设有驱动输送带工作的电机，供电模块为配电箱，电机与供电模块电连接，工作台前面设有升降座，升降座内竖直设有传动丝杆，升降座顶面设有与传动丝杆同轴传动的手扭转盘，传动丝杆外套有螺母，螺母后面焊有识别座，高度检测模块为距离传感器，高度检测模块安装在螺母后面。

作为本实用新型进一步的方案：所述工作台前面设有调节座，调节座前面设有控制盒，控制模块安装在控制盒内，控制盒通过导线与供电模块电连接，升降座焊在调节座上，供电模块安装在调节座右侧，储存模块为硬盘，储存模块安装在控制盒右侧，储存模块、高度检测模块通过导线与控制模块信号连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述工作台前面横向设有导轨，调节座后面设有转轴，转轴后面设有与导轨滚动配合的滚轮，转轴带动滚轮转动，调节座内成型有两个第一调节孔，工作台前面成型有多个第二调节孔，第一调控内穿有调节螺丝，当调节座向左移动时，第一调节孔与其中两个第二调节孔相对应，调节螺丝穿过第一固定孔与第二固定孔，最后与第二固定孔螺纹配合。

作为本实用新型进一步的方案：所述调节座左侧焊有拉手。

作为本实用新型进一步的方案：所述控制模块为型号AMD Ryzen 7的芯片。

作为本实用新型进一步的方案：所述高度检测模块为型号E2EM的距离传感器。

作为本实用新型进一步的方案：所述储存模块为型号HGST 7K10001TB的硬盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过高度检测模块，可以更好识别装载位置较高的SMD元件，从而可以检测并记录SMD元件装载在载带上装载错误的数量。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明