[实用新型]一种服务器用的热导管散热结构有效
申请号: | 201922085015.3 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN211019782U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 唐黎;胡循亮;何阳 | 申请(专利权)人: | 无锡中石库洛杰科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 服务 器用 导管 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种服务器用的热导管散热结构,所述散热结构包括散热铝片和若干热导管,所述热导管的其中一面为散热面,所述热导管的另一面为吸热面;所述热导管的散热面与所述散热铝片相连,所述热导管的吸热面与服务器相连;各个所述的热导管的内壁上设有毛细粉层结构,各个所述的热导管均为扁平热导管,各个所述的扁平热导管排布在所述散热铝片与服务器之间。本实用新型提供的散热结构具有传导热阻值小、工艺简单、制作成本低,在服务器上可取代常规的均温板导热等优势。
技术领域
本实用新型涉及一种热导管散热结构,具体地说是涉及一种服务器用的热导管散热结构。
背景技术
目前,服务器的散热主要是采用均温板,均温板的工作原理与热管相近,是二维方向上面的传递。如申请号为201822075781.7的实用新型中公开了一种均温板及服务器,所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片,所述均温板包括壳体,壳体内部中空形成腔体,所述腔体内填充冷却液,所述壳体的底面包括一平面和多个凸台,所述平面接触所述处理器芯片,所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。然而,均温板的生产成本较高、质量重、工艺复杂、生产周期长,且散热效果也不够理想。
申请号为201822200613.6的实用新型中公开了一种用于刀片式服务器的热管型散热器,其包括第一基板和由第一基板延伸出的若干散热片,所述第一基板与所述散热片之间均匀平铺了若干热管,所述第一基板下方设有第二基板,所述第一基板与所述第二基板采用分离式,所述第一基板的下方设有凹槽,第二基板收容于所述凹槽内与所述第一基板连接。所述散热片、热管、第一基板、第二基板采用焊接或机械紧固或密封胶或镶嵌或粘合中任一种或多种组合连接在一起。上述实用新型中,采用平铺的若干热管来替代传统的均温板对服务器进行散热,成本相对较低,其散热效果也比传统的均温板提高了15%~25%。然而,上述热管采用的是直管平铺排布,其均热传导的效果还是不够理想。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的是提供一种传导热阻值小、工艺简单、制作成本低,在服务器上可取代常规的均温板导热的服务器用扁平热导管散热结构。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种服务器用的热导管散热结构,所述散热结构包括散热铝片和若干热导管,所述热导管的其中一面为散热面,所述热导管的另一面为吸热面;所述热导管的散热面与所述散热铝片相连,所述热导管的吸热面与服务器相连;各个所述的热导管的内壁上设有毛细粉层结构,各个所述的热导管均为扁平热导管,各个所述的扁平热导管排布在所述散热铝片与服务器之间。
进一步地,各个所述的扁平热导管可以为U型热导管、W型热导管、S型热导管、L型热导管或Z型热导管中的其中一种或几种的组合。
进一步地,所述的扁平热导管两个一组,两两相对交叉排布于所述散热铝片和服务器之间。
进一步地,所述扁平热导管的厚度为2.0mm~4.0mm。
进一步地,所述扁平热导管内毛细粉层的厚度为0.35mm~1.1mm。
进一步地,所述散热铝片为齿形。
进一步地,所述扁平热导管的散热面与所述散热铝片之间通过锡焊连接,所述扁平热导管的吸热面与所述服务器之间通过锡焊连接。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的扁平热导管散热结构具有传导热阻值小、散热效果好、工艺简单、制作成本低,在服务器上可取代常规的均温板导热。
附图说明
图1为本实用新型提供的热导管散热结构的示意图。
图2为实施例1中U型热导管排布的结构示意图。
图3为实施例2中W型热导管排布的结构示意图。
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