[实用新型]一种用于电子器件加工的切断模具有效

专利信息
申请号: 201922080635.8 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211161438U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 闫志旺 申请(专利权)人: 天津志臻自动化设备有限公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14;B21D55/00
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 300000 天津市滨海新区华苑*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子器件 加工 切断 模具
【权利要求书】:

1.一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于,包括上刀单元和下刀单元,所述的上刀单元包括上刀(2),所述的上刀(2)顶部设置有上刀垫条(3),所述的上刀垫条(3)设置在上刀座(1)中,所述的上刀座(1)顶部安装有上刀压板(4),所述的上刀座(1)上设置有导向柱(9),所述的导向柱(9)上套设有上刀刮板(7),所述的下刀单元包括下刀座(12),所述的导向柱(9)滑动连接在所述的下刀座(12)上,所述的下刀座(12)内部嵌有下刀(13),所述的下刀(13)底部设置有下刀垫条(14),所述的下刀垫条(14)固定在下刀压板(15)上,所述的下刀压板(15)固定连接所述的下刀座(12),所述下刀座(12)的侧边设置有微型气管接头(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的上刀垫条(3)嵌在所述上刀座(1)中,所述上刀压板(4)对应上刀垫条(3)的位置设有通孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的上刀刮板(7)对应所述上刀(2)的位置设有通槽,所述上刀(2)贯穿所述通槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的导向柱(9)贯穿所述上刀刮板(7),在所述上刀刮板(7)与导向柱(9)的间隙内设置有导向套(8),位于所述上刀刮板(7)的上部且靠近所述导向柱(9)侧设置有导向套压块(10)。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的上刀刮板(7)上设置有盲孔,所述盲孔中固定有弹簧(11),所述弹簧(11)的顶部固定在所述的上刀座(1)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的上刀座(1)与所述的上刀刮板(7)间设置有上刀限位轴(5),所述的上刀限位轴(5)贯穿所述上刀座(1),所述的上刀限位轴(5)的顶部安装有上刀限位轴端盖(6),所述上刀限位轴端盖(6)贯穿并固定所述上刀压板(4)。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的上刀座(1)与所述上刀压板(4)通过第一紧固螺丝(17)和第二紧固螺丝(18)连接固定。

8.根据权利要求5所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的弹簧(11)通过第三紧固螺丝(19)固定在所述上刀座(1)上,所述第三紧固螺丝(19)贯穿所述上刀座(1)及上刀压板(4)。

9.根据权利要求1所述的一种用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述的下刀压板(15)和所述下刀座(12)通过半圆头内六角螺丝(20)固定连接,所述半圆头内六角螺丝(20)贯穿下刀压板(15)。

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