[实用新型]显示模组和包括该显示模组的显示屏有效

专利信息
申请号: 201922079764.5 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN210639911U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 王朝;王爱武;朱卫强 申请(专利权)人: 深圳蓝普科技有限公司;深圳市上隆智控科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K7/20
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 谢小元
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 包括 显示屏
【说明书】:

实用新型公开了显示模组和包括该显示模组的显示屏,属于显示屏技术领域。该显示模组包括PCB板,所述PCB板相对的两侧分别设有灯珠和IC芯片,其特征在于:还包括安装在所述PCB板的设有所述IC芯片的一侧的散热底壳,所述散热底壳包括散热片和热管,所述热管嵌入在所述散热片靠近所述PCB板的一侧,且所述热管的用于与所述PCB板接触的面和所述散热片的侧面平齐。本实用新型中的显示屏和显示模组,能够实现温度均匀散热,使得显示模组在工作过程中IC芯片端温度均匀,同时能够实现实时、无声和无尘散热,效率远远高于传统风扇散热方式,且该散热底壳更加地适用于更高密度IC芯片和更小间距显示模组情况下的散热需求。

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域,更具体地说,它涉及显示模组和包括该显示模组的显示屏。

背景技术

LED显示屏或其他的显示屏在使用的过程中,不仅内部相关电路板上的各种电路元器件会发热,更多的是LED显示模组会发热。LED显示模组发热源只要来自两个地方,其一为灯珠发热,其二为IC芯片发热。在通常形式下,灯珠发热的热量直接通过外部环境带动,而IC芯片的热量通过管脚传递至焊盘上,再传递至整个PCB板。常用的IC散热途径的通过风扇带动气流,进而将热量带出,能够起到一定的散热效果。但是,随着LED显示屏间距逐渐减小,常规的散热形式已无法满足日益提高的LED散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供显示模组和包括该显示模组的显示屏,解决随着LED显示屏间距逐渐减小,常规的散热形式已无法满足日益提高的LED散热需求的技术问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

根据本实用新型的一个方面,提供一种显示模组,包括PCB板,所述PCB板相对的两侧分别设有灯珠和IC芯片,还包括安装在所述PCB板的设有所述IC芯片的一侧的散热底壳,所述散热底壳包括散热片和热管,所述热管嵌入在所述散热片靠近所述PCB板的一侧,且所述热管的用于与所述PCB板接触的面和所述散热片的侧面平齐。

作为进一步优化的,还包括锁紧组件,所述锁紧组件包括螺丝,所述PCB板的设有所述IC芯片的一侧设有铜柱,所述螺丝穿过所述散热片拧紧至所述铜柱内时实现将所述散热底壳和所述PCB板安装在一起。

作为进一步优化的,所述锁紧组件还包括弹簧,所述弹簧的一端与所述散热片接触,另一端与所述螺丝接触,所述螺丝拧紧时,所述弹簧产生弹性形变。

作为进一步优化的,所述锁紧组件还包括垫片,所述垫片位于所述散热片和所述弹簧之间。

作为进一步优化的,所述散热片上开设有贯穿的避空孔,所述PCB板的设有所述IC芯片的一侧设有穿过所述避空孔的信号插头,所述散热片远离所述PCB板的一侧设有散热翅片。

作为进一步优化的,所述散热翅片和所述热管相互垂直。

作为进一步优化的,所述热管沿所述散热片长度方向设置,所述散热翅片沿所述散热片宽度方向设置。

作为进一步优化的,所述散热翅片的远离所述散热片的一侧设有石墨垫片。

作为进一步优化的,所述热管的和所述散热片的用于与所述PCB板接触的面设有石墨垫片,和/或,所述散热片的远离所述PCB板的一侧设有石墨垫片。

根据本实用新型的另一个方面,提供一种显示屏,包括如前述的显示模组。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型中的显示屏和显示模组,能够实现温度均匀散热,使得显示模组在工作过程中IC芯片端温度均匀,同时能够实现实时、无声和无尘散热,效率远远高于传统风扇散热方式,且该散热底壳更加地适用于更高密度IC芯片和更小间距显示模组情况下的散热需求。

附图说明

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