[实用新型]非互易组件及贴片式隔离器有效

专利信息
申请号: 201922075165.6 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211017338U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 张再祥;桂勇 申请(专利权)人: 深圳新文通信技术有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H05K1/14
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张鹏
地址: 518000 广东省深圳市光明区新湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 非互易 组件 贴片式 隔离器
【说明书】:

实用新型公开了非互易组件及贴片式隔离器,非互易组件包括线路板、旋磁铁氧体、FPC叠加电路组件和磁铁,旋磁铁氧体设于所述线路板上,FPC叠加电路组件设于旋磁铁氧体的顶面,FPC叠加电路组件的引脚朝向线路板弯折并贴合旋磁铁氧体的侧面且与线路板电连接,磁铁设于所述FPC叠加电路组件上方;FPC叠加电路组件包括层叠相连的三个FPC板,FPC板上具有沿其长度方向设置的传输线,三个所述传输线形成一公共电极部。本实用新型提供的非互易组件结构新颖,体积小巧;可采用机器自动组装,利于提高生产效率;相比于现有技术整体式中心导体,本非互易组件更耐受焊接高温,利于保证非互易组件的电学性能。

技术领域

本实用新型涉及电子通信技术领域,尤其涉及非互易组件及贴片式隔离器。

背景技术

随着5G通信技术发展,宏基站大量铺设,基站内大规模电路功放管都需要用隔离器做保护,因此,隔离器的小型化势在必行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构新颖的小型化非互易组件及贴片式隔离器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:非互易组件,包括线路板、旋磁铁氧体、FPC叠加电路组件和磁铁,所述旋磁铁氧体设于所述线路板上,所述FPC叠加电路组件设于所述旋磁铁氧体的顶面,所述FPC叠加电路组件的引脚朝向所述线路板弯折并贴合所述旋磁铁氧体的侧面且与所述线路板电连接,所述磁铁设于所述FPC叠加电路组件上方;所述FPC叠加电路组件包括层叠相连的三个FPC板,所述FPC板上具有沿其长度方向设置的传输线,三个所述传输线形成一公共电极部。

进一步的,所述传输线的中部设有中空区。

进一步的,所述中空区呈矩形。

进一步的,任意两个所述传输线的夹角均为120°。

进一步的,所述线路板上设有与所述FPC叠加电路组件电连接的匹配电路组件,所述匹配电路组件包括电容、电阻和电感中的至少一种。

进一步的,所述线路板上设有金属化孔,所述FPC叠加电路组件的引脚与所述金属化孔焊接导通。

进一步的,所述线路板上设有插芯,所述FPC叠加电路组件的引脚与所述插芯导通。

为了解决上述技术问题,本实用新型还采用以下技术方案:贴片式隔离器,包括上述非互易组件。

进一步的,还包括底板和屏蔽盖板,所述底板与所述屏蔽盖板连接以形成容纳所述非互易组件的容置腔,所述底板与所述线路板焊接导通,所述屏蔽盖板抵压所述磁铁的顶面。

进一步的,所述底板和所述屏蔽盖板的连接处设有焊锡。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的非互易组件结构新颖,体积小巧;可采用机器自动组装,利于提高生产效率;相比于现有技术整体式中心导体,本非互易组件更耐受焊接高温,利于保证非互易组件的电学性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的贴片式隔离器的爆炸图;

图2为本实用新型实施例一的非互易组件的爆炸图;

图3为本实用新型实施例一的非互易组件中的FPC叠加电路组件的俯视图;

图4为本实用新型实施例一的非互易组件中FPC叠加电路组件中的FPC板的俯视图;

图5为本实用新型实施例一的贴片式隔离器的电路原理图。

标号说明:

1、底板;

2、屏蔽盖板;

3、线路板;

4、旋磁铁氧体;

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