[实用新型]一种全频段LTE贴片天线

说明书

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板；所述PCB板设有低频辐射体以及高频辐射体；所述低频辐射体包括设于PCB板正面底部的第一低频辐射体、设于PCB板正面顶部的第二低频辐射体以及设于PCB板正面一侧的第三低频辐射体；所述高频辐射体包括第一高频辐射体以及第二高频辐射体。本实用新型采用PCB板结构载体代替传统的陶瓷片结构，从而使得天线的介质损耗小；另外低频部分能够充分利用天线的空间结构进行折合绕线，从而起到宽低频带的目的；同时通过设置第一高频辐射体以及第二高频辐射体，使得天线能够覆盖高频段，从而提高天线的频段。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种全频段LTE贴片天线。

背景技术

微带贴片天线具有尺寸小、重量轻、易于制造、信号辐射特性均匀、以及成本低的优点。由于这些优点，微带贴片天线应用于各种通信设备，并且特别适合作为3G至5G移动通信的天线。目前的贴片天线存在工作带宽窄的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种全频段LTE 贴片天线。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板；所述PCB板的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB 板的反面设有接地焊盘以及信号焊盘；

所述低频辐射体包括设于PCB板正面底部的第一低频辐射体、设于PCB 板正面顶部的第二低频辐射体以及设于PCB板正面一侧的第三低频辐射体；所述第一低频辐射体的一端与第三低频辐射体的一端连接；所述第三低频辐射体的另一端与第二低频辐射体的一端连接；

所述高频辐射体包括第一高频辐射体以及第二高频辐射体；所述第一高频辐射体、第二高频辐射体以及第二低频辐射体的另一端分别与信号焊盘连通。

本实用新型进一步设置为，所述第二高频辐射体设于PCB板正面的另一侧。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板的正面设有阻抗渐变节；所述阻抗渐变节的底部与信号焊盘连通；所述阻抗渐变节的顶部分别与第一高频辐射体、第二高频辐射体以及第二低频辐射体的另一端连接。

本实用新型进一步设置为，所述阻抗渐变节与信号焊盘之间通过沉铜连通。

本实用新型进一步设置为，所述第二高频辐射体与信号焊盘之间设有高频耦合块。

本实用新型进一步设置为，所述第一高频辐射体设于由第一低频辐射体、第二低频辐射体以及第三低频辐射体所组成的空间内。

本实用新型进一步设置为，所述第一低频辐射体、第二低频辐射体以及第三低频辐射体所组成的空间与第一高频辐射体之间设有低频耦合节。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板反面的两侧分别设有第一定位焊盘以及第二定位焊盘。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板的厚度为3mm。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用PCB板结构载体代替传统的陶瓷片结构，从而使得天线的介质损耗小；另外低频部分能够充分利用天线的空间结构进行折合绕线，从而起到宽低频带的目的；同时通过设置第一高频辐射体以及第二高频辐射体，使得天线能够覆盖高频段，从而提高天线的频段。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的正面图；

图2是本实用新型的反面图；