[实用新型]一种可拆卸的远红外发热瓷砖

说明书

本实用新型公开了一种可拆卸的远红外发热瓷砖，包括瓷砖、第一壳体和第二壳体，瓷砖平行设置于第一壳体顶部，第一壳体顶表面设有涂胶槽，第一壳体底部四角内凹设有插槽，第一壳体一侧设有两个通孔，第二壳体平行设置于第一壳体底部，第二壳体顶部四角设有插杆，第二壳体的插杆安装于第一壳体的插槽内，第一壳体、第二壳体内部四个夹角均固定连接支撑垫板，第二壳体的空腔内部安装设有保温材料层，第一壳体的空腔内部安装设有远红外发热芯片，本实用新型对现有的远红外发热瓷砖进行结构的改进，瓷砖、保温材料层和远红外发热芯片在实际的使用过程中，三者之间可拆分开，按照不同安装位置拆卸，方便的进行维修。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖技术领域，具体为一种可拆卸的远红外发热瓷砖。

背景技术

随着科技的发展，人民生活水平不断提高，冬天的取暖方式也发生着不断的进步，目前，市面上出现了将地暖与远红外技术结合而产生的远红外发热瓷砖。例如现有技术申请号为CN201720067405.6的一种远红外发热瓷砖，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，所述远红外发热芯片处于所述瓷砖和所述保温材料层之间，其特征在于，所述瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密贴合的一体状结构，所述远红外发热芯片为真空状置于瓷砖和保温材料层之间。上述介绍的远红外发热瓷砖在实际的使用过程中，存在一定的弊端，远红外发热瓷砖如果出现故障，不方便拆卸、维修，为了解决上述问题，因此，设计一种可拆卸的远红外发热瓷砖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可拆卸的远红外发热瓷砖，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可拆卸的远红外发热瓷砖，包括瓷砖、第一壳体和第二壳体，所述瓷砖平行设置于第一壳体顶部，所述第一壳体顶表面设有涂胶槽，所述第一壳体底部四角内凹设有插槽，所述第一壳体一侧设有两个通孔，所述第二壳体平行设置于第一壳体底部，所述第二壳体顶部四角设有插杆，所述第二壳体的插杆安装于第一壳体的插槽内，所述第一壳体、第二壳体内部四个夹角均固定连接支撑垫板，所述第二壳体的空腔内部安装设有保温材料层，所述第一壳体的空腔内部安装设有远红外发热芯片，且所述远红外发热芯片通过电线穿过通孔后连接防水公母接头。

进一步的，所述第一壳体顶表面的涂胶槽内部涂抹有粘胶剂，所述瓷砖通过胶粘剂粘接于第一壳体顶部。

进一步的，所述第一壳体、第二壳体结构尺寸和瓷砖结构尺寸相同。

进一步的，所述保温材料层为阻燃海绵层体或者酚醛泡沫层体。

进一步的，所述保温材料层和远红外发热芯片紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型对现有的远红外发热瓷砖进行结构的改进，通过第一壳体、插槽、第二壳体、插杆、涂胶槽、支撑垫板的设置，便于瓷砖、保温材料层和远红外发热芯片在实际的使用过程中，三者之间可拆分开，按照不同安装位置拆卸，方便的进行维修。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1、瓷砖；2、第一壳体；3、插槽；4、防水公母接头；5、第二壳体；6、保温材料层；7、远红外发热芯片；8、插杆；9、涂胶槽；10、通孔；11、支撑垫板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。