[实用新型]一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 201922021812.5 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN210075707U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 唐民超;韩强 申请(专利权)人: 苏州本瑞光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 代理人: 解敬文;施艳荣
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 刚性板 屏蔽膜 导电银浆层 扰性 薄膜基体 本实用新型 金属网格层 电磁屏蔽结构 表面边缘 导电连接 夹紧支架 依次连接 印刷工艺 纳米银 包覆 侧边 翻折 转印 衔接 配合
【说明书】:

本实用新型公开了一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构,包括重叠且依次连接的第一刚性板、扰性板和第二刚性板,所述第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜,所述屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上,所述第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架固定;所述屏蔽膜包括薄膜基体以及设置在薄膜基体表面的金属网格层,所述屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层,两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接,所述导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置,所述所述导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。本实用新型整体结构稳定可靠,大大提高使用品质。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,具体涉及一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构。

背景技术

刚挠性线路板是由挠性线路板和硬性印刷线路板组合而成的结构,挠性线路板具有硬性印刷线路板不具备的优点,其可在三维空间内弯曲,单其没有硬性印刷线路板的硬度,因此硬性印刷线路板集成了两者的优点,能够重叠成型,达到产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积的效果。

而在一些存在较大震动环境下使用时,一般将刚挠性线路板通过黏胶重叠固定在一起,但是随着时间的推移,还是存在分离损坏等问题,无法稳定固定,并且重叠后的线路板存在相互之间电磁干扰严重的问题,为了解决上述问题,采用屏蔽膜进行隔离,由于现有屏蔽膜外周采用铜箔包边的形式制备,在较大震动环境下使用时也存在分离现象,导致整体质量严重下降。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构,整体结构稳定可靠,大大提高使用品质。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种带有屏蔽膜的电磁屏蔽结构,包括重叠且依次连接的第一刚性板、扰性板和第二刚性板,所述第一刚性板和扰性板之间以及扰性板和第二刚性板之间均设置有屏蔽膜,所述屏蔽膜至少一边翻折并包覆在对应的第一刚性板外表面和第二刚性板外表面上,所述第一刚性板、扰性板和第二刚性板通过两个夹紧支架固定;

所述屏蔽膜包括薄膜基体以及设置在薄膜基体表面的金属网格层,所述屏蔽膜的两个表面边缘均设置有导电银浆层,两个导电银浆层在屏蔽膜侧边衔接连接,所述导电银浆层与金属网格层配合导电连接设置,所述所述导电银浆层的材质为纳米银并通过印刷工艺转印在薄膜基体上。

进一步的,所述夹紧支架包括沿重叠方向设置且平行的固定底板和活动底板,固定底板和活动底板之间设置有两个连接柱,两个连接柱与固定底板焊接连接,所述活动底板上开设有两个套孔,所述活动底板通过两个套孔套设在两个连接柱上并通过螺母紧固,固定底板、活动底板以及两个连接柱配合形成夹紧空间,固定底板和活动底板为金属材质。

进一步的,所述连接柱对应的第一刚性板、扰性板和第二刚性板均开设有容置槽,所述连接柱穿过所述容置槽设置。

进一步的,至少一个夹紧支架的固定底板和活动底板与对应屏蔽膜的导电银浆层接触连接。

进一步的,所述连接柱为金属材质。

进一步的,所述金属网格层的材质为纳米银。

进一步的,所述金属网格层采用蚀刻或印刷方式形成纳米银丝网后再压印嵌入薄膜基体里。

进一步的,具有屏蔽膜翻折并包覆的端部采用灌封胶包裹固定。

本实用新型的有益效果:

1、通过转印制备导电银浆层,能够提金属网格层与导电银浆层之间的结合有效性,能够将导电性能完全发挥,从而提高屏蔽能力,也提高产品质量,导电银浆层通过转印技术设置,制备效率高,提高生产能力。

2、转印制备的导电银浆层与薄膜基体之间的结合度高,不存在因铜箔上的压敏导电胶与膜贴合时无法作到完全贴附的问题。

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