[实用新型]热转印烤杯垫结构

说明书

本实用新型公开一种热转印烤杯垫结构，包括有外壳、发泡硅胶层以及发热主体；该发泡硅胶层贴合固定并完全覆盖住外壳的内壁面；该发热主体贴合固定在发泡硅胶层的内侧面上，发热主体包括有由外往内依次叠合固定在一起的第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层以及玻纤布层，发热芯连接有引线，引线伸出外壳外。本产品的发热主体由第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层和玻纤布层组成，在制作过程中，由硅胶硫化粘贴，具有使用寿命长、发热量均匀、且能满足AC2500V耐压测试、漏电电流≤10mA的特点，并且硅胶耐高温，循环使用时，烫印效果稳定，不易分层，能简单快速有效的将需要转印的图片转印到马克杯等杯具上。

技术领域

本实用新型涉及杯子烤印领域技术，尤其是指一种热转印烤杯垫结构。

背景技术

烤杯机是一种利用热转印的原理，在已经表面处理过的马克杯等杯具上，通过电加热，将电脑处理过的图像烤制在马克杯等杯具上，形成影像杯。烤杯垫是烤杯机的重要组成部分，其直接与马克杯等杯具接触并对马克杯等杯具进行加热。

现有技术中，烤杯垫的发热元件主要通过结构胶粘贴固定在外壳内，这种结构的烤杯垫使用寿命短，发热量不均匀，并且结构容易分层，使用效果差。因此，有必要对目前的烤杯垫进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热转印烤杯垫结构，其能有效解决现有之烤杯垫使用寿命短、发热量不均匀的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种热转印烤杯垫结构，包括有外壳、发泡硅胶层以及发热主体；该外壳呈C形筒状；该发泡硅胶层贴合固定并完全覆盖住外壳的内壁面；该发热主体贴合固定在发泡硅胶层的内侧面上，发热主体包括有由外往内依次叠合固定在一起的第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层以及玻纤布层，发热芯连接有引线，引线伸出外壳外。

作为一种优选方案，所述外壳呈C形筒状，外壳由钢片折弯形成。

作为一种优选方案，所述外壳之开口的两侧对称折弯延伸出有倒L形连接部，该倒L形固定部上开设有连接孔。

作为一种优选方案，所述第一硅胶皮料层和第二硅胶皮料层均为耐高温皮料。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本产品的发热主体由第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层和玻纤布层组成，在制作过程中，由硅胶硫化粘贴，具有使用寿命长、发热量均匀、且能满足AC2500V耐压测试、漏电电流≤10mA的特点，并且硅胶耐高温，循环使用时，烫印效果稳定，不易分层，能简单快速有效的将需要转印的图片转印到马克杯等杯具上。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例中发热主体的截面图。

附图标识说明：

10、外壳 11、开口

12、倒L形连接部 13、连接孔

20、发泡硅胶层 30、发热主体

31、第一硅胶皮料层 32、发热芯

33、第二硅胶皮料层 34、玻纤布层。

具体实施方式