[实用新型]一种用于电子设备测试的冷却和加热装置

权利要求书

1.一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，包括支撑板（1），其特征是，所述支撑板固定有工作板（2）和半导体制冷器（8），所述工作板（2）上放置有电子测试元件（6），半导体制冷器（8）紧贴工作板（2），对工作板（2）进行加热或冷却。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，其特征是，所述支撑板（1）设有前面板（10）、导流板（5）和隔热板（3），所述前面板（10）设有风扇孔，对应风扇孔设置有风扇（7），所述隔热板（3）设有安装通孔，所述半导体制冷器（8）镶嵌固定在安装通孔内，所述前面板（10）、导流板（5）和隔热板（3）依次连接固定，并与支撑板（1）下部组成风道，所述风道内设有散热模块，散热模块紧贴半导体制冷器（8）。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，其特征是，所述散热模块包括散热器（4）和热管（9），所述热管（9）部分固定在散热器（4）内。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，其特征是，所述散热器（4）和半导体制冷器（8）之间设有导热硅脂，所述半导体制冷器（8）和工作板（2）之间设有导热硅脂。

5.根据权利要求2或3或4所述的一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，其特征是，所述风扇（7）为四线制风扇或三线制风扇。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，其特征是，所述导流板（5）根据风扇（7）设置的风向来选用对应的材质，当风扇（7）设置为对风道内吹风时，导流板（5）采用塑料材质；当风扇（7）设置为对风道内吸风时，导流板（5）采用金属材质。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，其特征是，所述半导体制冷器（8）与控制模块（12）信号连接，所述控制模块（12）与温度传感器（11）连接，所述温度传感器（11）靠近电子测试元件（6）设置。