[实用新型]组合式机壳

说明书

本申请为一种组合式机壳，可提供不同组装方式的外设机壳。本申请的组合式机壳包括底壳、上盖壳与前套组件。底壳包括底板、侧壁部与套接部，间设置靠抵件；上盖壳包括上盖板与外套部，上盖板的侧边设置外套部，上盖壳盖覆于底壳并沿着套接部的表面移动，外套部涵盖套接部外侧，外套部设置第三开孔组，上盖壳套接于底壳的第一位置时，第一开孔组的位置对应于第三开孔组的位置，上盖壳套接于底壳的第二位置时，第二开孔组的位置对应于第三开孔组的位置且外套部的侧边抵住靠抵部；前套组件包括前面板与前套部，前套组件用于套接于上盖壳套覆于底壳所形成的开口。

技术领域

一种电子装置用的外设机壳，特别有关组合式机壳

背景技术

现行的电子产品都会设计专属的外设机壳，这样虽然可以赋予产品各自的识别性。但对于制造厂商而言，每一种新的外设机壳需要承担各种的开发成本，例如：新设计图或模具开发等。因此大部分的电子装置是不能共用外设机壳的设计。

为能有效利用已开发的外壳，所以有厂商提出许多可以扩充的机壳设计。習知技术的“备援式电源供应器之机壳组合结构(台湾发明I505760)”揭示在现有的机壳外侧设置可固定的定位结构，以使另一机壳可以外挂至现有机壳的一侧，借以扩展电源的数量。但是外挂机壳仅是起到机壳的扩展，但对于内部电路并无连通的实际作用。

此外，美商Ampro Computers另推出PC/104的介面与外壳。PC/104是多组相同大小外壳以堆叠的方式，使得内部空间可以连通。而连通的内部空间可以提供电路板堆叠。虽然堆叠外壳可以无限制的扩充机壳的高度与介面。但是PC/104是透过外壳侧壁的叠加使得内部空间得以扩张，且内部空间的铜柱固定各电路板与所有的外壳，使得其中层的各外壳不会因为外力而变动位置。

这样的组装方式虽然直接且便利，但是各层的外壳是由多个铜柱串接。在多个铜柱串接的情况下，串接铜柱的中间部位的强度会影响各层外壳组合时的强固性。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于切换高速资料传输与高解析度影片的传输速度。

为了解决上述问题，本申请提供一种组合式机壳根据外设接口与电路板层数量的不同决定外设机壳的组装与配置。

本申请的组合式机壳包括：底壳、上盖壳与前套组件。底壳包括底板、侧壁部与套接部，侧壁部的相对两侧边分别连接于底板的侧边与套接部的侧边，套接部具有第一开孔组与第二开孔组，侧壁部与套接部之间设置靠抵件；上盖壳包括上盖板与外套部，上盖板的侧边设置外套部，上盖壳盖覆于底壳并沿着套接部的表面移动，外套部涵盖套接部外侧，外套部设置第三开孔组，上盖壳套接于底壳的第一位置时，第一开孔组的位置对应于第三开孔组的位置，上盖壳套接于底壳的第二位置时，第二开孔组的位置对应于第三开孔组的位置且外套部的侧边抵住靠抵部；前套组件包括前面板与前套部，前套部设置于前面板的侧边，前套组件用于套接于上盖壳套覆于底壳所形成的开口。

本申请的组合式机壳可以根据不同的电路的堆叠方式，进而选择不同组合方式的机壳。对于生产线而言，本申请的组合式机壳不需另行制造新的底壳与上盖壳，只要采用相应高度的前套组件就可以降低机壳的硬体与组装的各种成本。

当然，实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请的组合式机壳的立体示意图。

图2A为本申请的底壳前视图。

图2B为本申请的底壳立体视图。

图3A为本申请的上盖壳前视图。

图3B为本申请的上盖壳立体视图。