[实用新型]快速定位式贴膜机

说明书

本实用新型公开了一种快速定位式贴膜机，其技术方案要点是，包括本体，所述本体上设有贴膜工作台和沿本体宽度方向设于贴膜工作台一侧的薄膜解卷辊；所述贴膜工作台上开有嵌槽，所述嵌槽内设有定位模具；所述贴膜工作台上设有用于对环状模片进行定位的定位组件；所述定位模具包括卡嵌于嵌槽的卡嵌板和设于卡嵌板的承托块；所述承托块形状与待切割硅片相同且承托块周围分布有用于与硅片周缘预设孔插嵌配合的定位块；所述承托块上开有沿承托块厚度方向贯穿定位模具的透气通道，所述本体内部设置有用于在定位模具下方产生负压的抽真空装置，所述嵌槽底壁设有配合抽真空装置使用的气流通道。本实用新型具有定位准确、贴膜高效的优势。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料切割加工技术领域，更具体地说，它涉及一种快速定位式贴膜机。

背景技术

图1、图2所示的是由硅单晶棒制成的矩形的硅片6、圆形的硅片6，其中圆形的硅片6又称晶圆。硅片6然后经由切割可得到尺寸更小，适用于制作各类电子元器件的小型硅片6。由于硅片6容易被污染或损坏，且为了便于后续切割，在上机切割前需要对硅片6进行覆膜保护。

常规的覆膜操作是手工作业。如图3所示，选择环状模片62作为基础支撑件，在环状模片62上覆一层透明塑料膜61，然后将硅片6手工贴合于透明塑料膜61表面的中央位置。借助金属材质的环状模片62可方便地实现对硅片6的夹持固定，不易造成硅片6污染或损伤。

但是，在手工作业的覆膜操作中，硅片的贴合位置仅仅依操作者的经验进行判断，虽然能够实现硅片与透明薄膜的贴合，但是容易出现硅片在透明薄膜上贴合位置不一致的情况。使得在后续切割时为了保证切割精准度，可能需要对切割机的切割头进行适应性调整，给后续切割操作带来不便。

因而，有必要设计一种针对硅片切割前覆膜操作的专用覆膜装置，以提高覆膜效率和精准度。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种快速定位式贴膜机，其具有定位准确、贴膜高效的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种快速定位式贴膜机，包括本体，所述本体上设有贴膜工作台和沿本体宽度方向设于贴膜工作台一侧的薄膜解卷辊；所述贴膜工作台上开有嵌槽，所述嵌槽内设有定位模具；所述贴膜工作台上设有用于对环状模片进行定位的定位组件；

所述定位模具包括卡嵌于嵌槽的卡嵌板和设于卡嵌板的承托块；所述承托块形状与待切割硅片相同且承托块周围分布有用于与硅片周缘预设孔插嵌配合的定位块；所述承托块上开有沿承托块厚度方向贯穿定位模具的透气通道，所述本体内部设置有用于在定位模具下方产生负压的抽真空装置，所述嵌槽底壁设有配合抽真空装置使用的气流通道。

通过采用上述技术方案，对硅片进行覆膜操作时，先将环状模片放置于贴膜工作台，并借助定位组件定位；然后，将硅片放置于定位模具上的承托块，利用定位块与硅片周缘的预设孔插嵌配合，实现对硅片放置位置的确定；然后，拉拽薄膜解卷辊上的塑料膜，使得塑料膜将硅片、定位模具和环状模片完全覆盖；最终，利用抽真空装置产生负压使得塑料膜紧密贴合于硅片及环状模片表面。对塑料膜进行裁切后，连同环状模片、固定于环状模片的塑料膜和贴附于塑料膜的硅片从贴膜工作台取下即可。采用本实用新型的快速定位式贴膜机可对硅片进行快速覆膜，且每次覆膜的硅片和塑料膜、环状模片的相对位置基本一致，方便了后续进一步对硅片进行加工，具有定位准确、覆膜高效的优点。

进一步地，所述卡嵌板上呈矩形阵列分布有至少两块承托块。

通过采用上述技术方案，可同时完成两块硅片的覆膜，覆膜操作更高效。

进一步地，所述透气通道呈条形。

通过采用上述技术方案，使得各处负压均匀，利于塑料膜均匀贴附于硅片。

进一步地，所述承托块呈矩形，且所述透气通道沿承托块的对角线设置。