[实用新型]一种5G手机3.5D后盖

说明书

本实用新型提供了一种5G手机3.5D后盖，包括后盖本体，所述后盖本体包括从上到下依次设置的硬化层、复合板材层、镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层，所述后盖本体包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。与现有技术采用复合板+金属中框贴合结构相对比，本实用新型的中框部与后盖部为全塑料热压一体成型结构，从而不会干扰5G信号，另外也不会产生组装间隙。

技术领域

本实用新型涉及5G手机后盖领域，特别涉及一种5G手机3.5D后盖。

背景技术

手机后盖是一种安装在手机背面的手机外观配件，主要起保护、装饰等功能，随着5G通讯的到来，现有的手机3D后盖是采用复合板+金属中框组装贴合工艺成型，为了保证5G信号，需要在金属中框上开槽装5G天线，但金属中框具有金属特性会对5G信号造成干拢，从而影响人们使用5G网络，另外由于复合板+金属中框一致性不强，容易组装贴合时会有组装间隙的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种不会干扰5G信号、无组装间隙的5G手机3.5D后盖。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种5G手机3.5D后盖，包括后盖本体，所述后盖本体包括从上到下依次设置的硬化层、复合板材层、镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层，所述后盖本体包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。

进一步地，所述复合板材层为高拉伸环氧树脂板，所述高拉伸环氧树脂板的材料为改性环氧树脂。

进一步地，所述复合板材层的厚度为0.64～0.8毫米。

进一步地，所述UV纹理层通过高拉伸的胶水成型纹理。

进一步地，所述UV纹理层的厚度为15～20微米。

进一步地，所述镜面银油墨印刷层和盖底油墨印刷层均通过高拉伸的胶水成型。

进一步地，所述镜面银油墨印刷层的厚度为4～6微米。

进一步地，所述盖底油墨印刷层的厚度为5～7微米。

进一步地，所述硬化层的厚度为6～12微米。

进一步地，所述增亮镀膜层的厚度为35～50纳米。

本实用新型的有益效果为：

与现有技术采用复合板+金属中框贴合结构相对比，本实用新型的中框部与后盖部为全塑料热压一体成型结构，从而不会干扰5G信号，另外也不会产生组装间隙。

附图说明

图1是本实用新型的剖视结构示意图；

图2是本实用新型的立体结构示意图；

图3是现有技术中复合板+金属中框贴合结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1到图2所示的，一种5G手机3.5D后盖，包括后盖本体7，所述后盖本体7包括从上到下依次设置的硬化层1、复合板材层2、镜面银油墨印刷层3、UV纹理层4、增亮镀膜层5和盖底油墨印刷层6，所述后盖本体7包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。

进一步地，所述复合板材层1为高拉伸环氧树脂板，所述高拉伸环氧树脂板的材料为改性环氧树脂。

进一步地，所述复合板材层1的厚度为0.64～0.8毫米。

进一步地，所述UV纹理层4通过高拉伸的胶水成型纹理。