[实用新型]一种用于物流包裹的RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种用于物流包裹的RFID电子标签，包括塑胶壳体、扣片和RFID芯片，所述塑胶壳体底端四角均设置有所述扣片，所述扣片与所述塑胶壳体通过螺钉连接，所述塑胶壳体内嵌有所述RFID芯片。有益效果在于：本实用新型通过设置扣片，可将电子标签扣在包裹上，代替以往的粘接方式，同时也能回收利用，节约资源，提高电子标签的利用率，通过设置屏蔽层，可将包裹中金属物品产生的磁场屏蔽，降低磁场对电子标签的干扰，提高电子标签的读取效率和实用性。

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签技术领域，具体涉及一种用于物流包裹的RFID电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据），电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

现有的物流包裹的RFID电子标签在使用过程中都是将电子标签贴在物流包裹上，使其不能回收利用，浪费资源，降低电子芯片利用率，此外，现有的物流包裹的RFID电子标签在当遇到金属产品包裹时，金属发出的磁场会对电子标签造成干扰，降低电子标签的读取效率和实用性。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种用于物流包裹的RFID电子标签，解决了现有的物流包裹的RFID电子标签在使用过程中都是将电子标签贴在物流包裹上，使其不能回收利用，浪费资源，降低电子芯片利用率的问题，以及现有的物流包裹的RFID电子标签在当遇到金属产品包裹时，金属发出的磁场会对电子标签造成干扰，降低电子标签的读取效率和实用性的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种用于物流包裹的RFID电子标签，包括塑胶壳体、扣片和RFID芯片，所述塑胶壳体底端四角均设置有所述扣片，所述扣片与所述塑胶壳体通过螺钉连接，所述塑胶壳体内嵌有所述RFID芯片。

进一步的，所述RFID芯片上设置有导电引脚，所述导电引脚与所述RFID芯片电连接，所述导电引脚另一端设置有天线，所述天线与所述导电引脚电连接。

通过采用上述技术方案，所述天线可增加所述RFID芯片的辐射范围，提高电子标签读取的成功率，所述导电引脚可增加电子标签的导电效果。

进一步的，所述RFID芯片上端设置有上包封胶层，所述上包封胶层与所述RFID芯片粘接，所述RFID芯片下端设置有下包封胶层，所述下包封胶层与所述RFID芯片粘接。

通过采用上述技术方案，所述上包封胶层与所述下包封胶层可将所述RFID芯片固定。

进一步的，所述下包封胶层下端设置有屏蔽层，所述屏蔽层与所述下包封胶层粘接。

通过采用上述技术方案，所述屏蔽层可将包裹中金属物品产生的磁场屏蔽，降低磁场对电子标签的干扰，提高电子标签的读取效率和实用性。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1、为解决现有的物流包裹的RFID电子标签在使用过程中都是将电子标签贴在物流包裹上，使其不能回收利用，浪费资源，降低电子芯片利用率的问题，本实用新型通过设置扣片，可将电子标签扣在包裹上，代替以往的粘接方式，同时也能回收利用，节约资源，提高电子标签的利用率；

2、为解决现有的物流包裹的RFID电子标签在当遇到金属产品包裹时，金属发出的磁场会对电子标签造成干扰，降低电子标签的读取效率和实用性的问题，本实用新型通过设置屏蔽层，可将包裹中金属物品产生的磁场屏蔽，降低磁场对电子标签的干扰，提高电子标签的读取效率和实用性。