[实用新型]一种将插件LED转变为贴片LED的装置

说明书

本实用新型公开了一种将插件LED转变为贴片LED的装置，具体涉及电子产品技术领域，包括底座，底座的左侧安装有针脚分隔块，底座的底面安装有底座卡扣，底座顶面的两侧安装有弧形卡板，底座的顶面卡接有LED灯体，LED灯体的左侧安装有灯体法兰盘，灯体法兰盘的内部安装有LED折弯针脚，LED折弯针脚的右端穿过灯体法兰盘并与LED灯体的输入端电连接。本实用新型通过将传统的插件LED进行改进，将LED支架折弯使其从直插式操作改为贴片式操作，一方面解决插件LED插板作业效率低，人工成本高的问题，另一方面使得插件LED兼具贴片LED的贴装作业效率高的优点，节省大量人工劳动力，解决贴片LED产品价格昂贵的问题，从而降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地说，本实用新型具体为一种将插件LED转变为贴片LED的装置。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，目前市面上LED封装分为插件LED和贴片LED，插件LED价格低廉但插板作业效率低下，人工成本高，而贴片LED价格昂贵，但贴装作业效率高，人工成本低，目前市面还没有将两种LED封装产品的优势集于一体的设计方案。

因此，亟需开发一种能够同时满足以上两种LED封装优势的装置。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种将插件LED转变为贴片LED的装置，通过将传统的插件LED进行改进，将LED支架折弯使其从直插式操作改为贴片式操作，实现了插件LED转换为贴片LED的贴装方式，一方面解决插件LED插板作业效率低，人工成本高的问题，另一方面使得插件LED兼具贴片LED的贴装作业效率高的优点，节省大量人工劳动力，解决贴片LED产品价格昂贵的问题，从而降低生产成本；另外，本实用新型通过在LED灯体的后侧加装LED灯体法兰盘，利用LED灯体法兰盘与底座表面的法兰卡槽使得LED灯体能够牢牢固定在底座中，防止灯体晃动和旋转，避免针脚易晃动导致接触不良的问题，从而提高该连LED灯体连接的稳定性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种将插件LED转变为贴片LED的装置，包括底座，所述底座的左侧固定安装有针脚分隔块，所述底座的底面固定安装有底座卡扣，所述底座顶面的两侧固定安装有弧形卡板，所述底座的顶面卡接有LED灯体，所述LED灯体的左侧固定安装有灯体法兰盘，所述灯体法兰盘的内部固定安装有LED折弯针脚，所述LED折弯针脚的右端穿过灯体法兰盘并与LED灯体的输入端电连接，所述底座的顶面从右至左依次开设有灯体托槽、法兰卡槽、针脚托槽，所述LED灯体、灯体法兰盘、LED折弯针脚分别卡接于灯体托槽、法兰卡槽、针脚托槽的内侧。

在一个优选地实施方式中，所述针脚分隔块的右端固定与针脚托槽的底面固定连接，所述LED折弯针脚的数量为两个，所述针脚分隔块的宽度等于两个LED折弯针脚之间的间距，所述LED折弯针脚的内侧与针脚分隔块的两侧摩擦连接。

在一个优选地实施方式中，所述灯体托槽、法兰卡槽呈倾斜布置，所述LED灯体、灯体法兰盘倾斜卡接于底座的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述法兰卡槽的大小与灯体法兰盘的大小相适配，所述法兰卡槽的内壁与灯体法兰盘的外侧摩擦连接，所述灯体托槽的内壁为弧形结构，所述弧形内壁的直径与LED灯体的直径相适配，所述LED灯体的底面与灯体托槽的内壁摩擦连接。

在一个优选地实施方式中，所述弧形卡板的右端呈弧形结构，所述弧形卡板的表面开设有缺口，所述缺口位于LED灯体、灯体法兰盘的两侧。