[实用新型]用于电子设备的连接插口及电子设备有效
申请号: | 201921953220.0 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN210668821U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 朱志辉;郭建广;周建波 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/502;H01R13/40 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 连接 插口 | ||
1.一种用于电子设备的连接插口,其特征在于,所述连接插口包括:外壳,形成有插接腔;
端子塑胶复合件,包括接触部以及与所述接触部连接的焊接部,所述接触部穿入所述插接腔,所述焊接部位于所述插接腔外;
第一密封件,围绕于所述外壳背离所述焊接部的端部外;及
限位件,至少部分固定围绕于所述第一密封件的外表面。
2.根据权利要求1所述的连接插口,其特征在于,所述限位件包括第一限位壳体以及与所述第一限位壳体连接的第二限位壳体,所述第一限位壳体向外凸出于所述第二限位壳体,所述第一限位壳体套装于所述第一密封件外,所述第二限位壳体与所述外壳的外表面连接。
3.根据权利要求2所述的连接插口,其特征在于,所述第一密封件形成于所述第一限位壳体与所述外壳之间。
4.根据权利要求2所述的连接插口,其特征在于,所述第一密封件与所述第一限位壳体粘结连接,以及所述第一密封件与所述外壳粘结连接。
5.根据权利要求2所述的连接插口,其特征在于,所述第一密封件背离所述第二限位壳体的端部向外凸出于所述第一限位壳体。
6.根据权利要求2所述的连接插口,其特征在于,所述第二限位壳体固定围绕于所述外壳的外表面。
7.根据权利要求6所述的连接插口,其特征在于,所述第二限位壳体与所述外壳焊接连接。
8.根据权利要求2所述的连接插口,其特征在于,所述限位件还包括连接于所述第一限位壳体与所述第二限位壳体之间的过渡壳体,所述过渡壳体与所述第一密封件面向所述第二限位壳体的端部相抵。
9.根据权利要求1-8任一项所述的连接插口,其特征在于,所述外壳包括插接壳体以及与所述插接壳体的一端连接的固定壳体,所述插接壳体形成所述插接腔,所述固定壳体形成与所述插接腔连通的固定腔,部分所述端子塑胶复合件穿入并固定于所述固定腔内;
所述连接插口还包括设于所述固定腔与所述端子塑胶复合件之间的第二密封件。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:机身,形成有安装腔及连通所述安装腔的外插口;及
权利要求1-9任一项所述的连接插口,组装于所述安装腔内,所述连接插口的第一密封件密封于所述外插口与所述连接插口的外壳之间。
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