[实用新型]一种带扩散涂层的导光板

说明书

本实用新型涉及导光板技术领域，具体涉及一种带扩散涂层的导光板，包括导光板本体，导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面，扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子，网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点；本实用新型设计的导光板与现有技术相比，通过在导光板上印刷一层带有机硅光扩散粒子的涂层，能够有效将网点遮住，达到均匀扩散光线的作用，能够有效避免平铺扩散膜带来的各种质量问题，减少了员工作业的人力，降低制造成本，提升企业的竞争力；另外，通过在网点面上设置具有热压工艺制作的圆环形网点，使其具有一定的雾化度，与扩散面表面的机硅光扩散粒子相结合，可以有效遮蔽圆环形网点，提高导光板的宏观视觉效果。

技术领域

本实用新型涉及导光板技术领域，具体涉及一种带扩散涂层的导光板。

背景技术

目前背光模组设计的都是导光板上面平铺多张扩散膜片，其中平铺的扩散膜片能够遮盖住网点，达到均匀扩散光线的作用。但是由于目前的扩散膜厚度薄、材质软，在导光板上平铺时容易使得扩散膜变形成波浪状，而波浪状的扩散膜会导致背光模组显示不良，且难以克服。同时，扩散膜的组装需要人员进行平铺作业，增加了背光模组的制造成本和人员组装不良的带来的品质问题。针对上述导光板在平铺扩散膜后带来的各种不足，因此亟需一种导光板用来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是设计了一种带扩散涂层的导光板，以解决现有在导光板表面平铺扩散膜时带来的不足。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种带扩散涂层的导光板，包括导光板本体，所述导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面，所述扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子，所述网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点。

作为上述方案的进一步改进，所述机硅光扩散粒子采用印刷的方式涂覆在扩散面，且有机硅光扩散粒子的涂覆层的厚度为0.1mm。

作为上述方案的进一步改进，所述机硅光扩散粒子为可以增强光学的散射和透射的球形粒子，且机硅光扩散粒子的平均粒径为1.5um。

作为上述方案的进一步改进，所述圆环形网点的直径为20um。

作为上述方案的进一步改进，所述圆环形网点由光线射入端向外侧由稀疏到密集曲线分布。

有益效果：

本实用新型设计的导光板与现有技术相比，不需要在导光板上平铺扩散膜，只通过在导光板上印刷一层带有机硅光扩散粒子的涂层，能够有效将网点遮住，达到均匀扩散光线的作用，能够有效避免平铺扩散膜带来的各种质量问题，提高了产品的品质稳定性和可靠性，减少了员工作业的人力，降低制造成本，提升企业的竞争力；另外，通过在网点面上设置具有热压工艺制作的圆环形网点，使其具有一定的雾化度，与扩散面表面的机硅光扩散粒子相结合，可以有效遮蔽圆环形网点，提高导光板的宏观视觉效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的导光板结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的导光板侧面示意图；

图3是常规工艺中的网点示意图；

图4是本实用新型实施例提供的热压网点示意图。

11-LED灯条，12-导光板本体，21-扩散面，22-网点面。

具体实施方式