[实用新型]陶瓷温压传感器

说明书

本实用新型涉及一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片及陶瓷基板，陶瓷膜片上设有膜片金属电极，陶瓷基板上设有基板金属电极，所述陶瓷基板上还设有两温度探头电极。该陶瓷温压传感器将温度探头电极集成到现有的陶瓷基板上，从而简化了温度、压力一体式传感器内的整体安装结构，大大提高了装配效率。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种陶瓷温压传感器。

背景技术

目前，温压一体传感器已经广泛应用于汽车行业。例如专利号为 CN108414030A公开的一种温度-压力一体式传感器，其具有压力传感元件及温度传感元件，然而由于温度传感元件与压力传感元件采用分体式设计，因此，连接两者的导电延伸部结构较为复杂，加工工艺复杂，且安装非常不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、装配方便、制作成本低的陶瓷温压传感器。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片及陶瓷基板，陶瓷膜片上设有膜片金属电极，陶瓷基板上设有基板金属电极，所述陶瓷基板上还设有两温度探头电极，陶瓷膜片设有两温度探头电极，陶瓷膜片上的温度探头电极与陶瓷基板上的温度探头电极相对应。

作为优选，陶瓷膜片上的两温度探头电极与膜片金属电极位于同一面上，且两温度探头电极对称设置。

为了便于导电延伸部走向，所述陶瓷膜片上开设有两贯穿陶瓷膜片的接口槽，所述接口槽与陶瓷膜片上的温度探头电极相对应。

作为优选，所述接口槽为腰型孔。

为了便于插接，所述陶瓷基板上设有与膜片金属电极、基板金属电极、温度探头电极连接的接口。

在本实用新型一较佳实施例中，所述陶瓷膜片的厚度为0.4-0.6mm，所述陶瓷基板的厚度为4-5mm。

本实用新型的有益效果是：该陶瓷温压传感器将温度探头电极集成到现有的陶瓷基板上，从而简化了温度、压力一体式传感器内的整体安装结构，大大提高了装配效率。

附图说明

图1为本实用新型的陶瓷温压传感器的立体结构示意图；

图2为本实用新型的陶瓷温压传感器的另一方向的立体结构示意图；

图3为本实用新型的陶瓷基板的主视图；

图4为本实用新型的陶瓷基板的后视图；

图5为本实用新型的陶瓷膜片的主视图；

图6为本实用新型的陶瓷膜片的后视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2所示，一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片2及陶瓷基板1，所述陶瓷膜片的厚度为0.4-0.6mm，所述陶瓷基板的厚度为4-5mm，两者均为圆形，陶瓷膜片2盖合在陶瓷基板1上，其一侧开设有弧形槽口3，陶瓷基板1顶端具有5个接口4。

如图3、图4所示的陶瓷基板1，陶瓷基板1(底面)的中心部位设有基板金属电极5，所述基板金属电极5一端分别具有测量电容电极51、公共电容电极52及参考电容电极53，与测量电容电极51、公共电容电极52及参考电容电极53同一面上还设有两温度探头电极7，两温度探头电极7对称设置。而陶瓷基板1的另一面(顶面)具有五个接口，其中三个为测量电容电极51、公共电容电极52及参考电容电极53的接口41，两个为温度探头电极7的接口42。