[实用新型]一种用于减薄机的真空吸盘

说明书

本实用新型公开一种用于减薄机的真空吸盘，涉及半导体加工制造领域。该真空吸盘包括吸盘和底座，吸盘安装在底座上；所述吸盘上部开设有腔体，且腔体内壁设有环形槽，腔体内安置有内多孔陶瓷板、外陶瓷环，所述内多孔陶瓷板和外陶瓷环粘接，外陶瓷环和环形槽粘接。本实用新型的结构简单，安装方便；能有效保证减薄机在进行磨削晶圆时的真空吸附，并且能够防止多孔陶瓷在真空负压下产生过大的形变，保证吸盘主体的平整度，以及真空的均匀度；吸盘可更换多孔陶瓷且不同尺寸的吸盘配合同一底座，降低了使用和加工成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工制造领域，尤其涉及晶圆减薄机吸附装置，具体为一种用于减薄机的真空吸盘。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在硅晶圆正面制作完集成电路后，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，需要采用减薄机对晶圆进行背面减薄。一方面，晶圆减薄机在磨削过程中，需要将所磨削晶圆置于真空吸盘之上吸附进行磨削过程，对于所涉及的真空吸盘要求能够有效的吸附晶圆，并且能够保证吸盘主体的平整度，以及真空的均匀度，使得减薄机砂轮在磨削时吸附晶圆不发生位移，且吸盘在真空形成的负压之下要能防止产生过大的形变；另一方面，由于加工制造成本相对较高，所以又要保证减薄机所用真空吸盘能够利于更换多次磨削修整后的多孔陶瓷板，且所用底座能够配合多个尺寸类型的真空吸盘。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种安装方便，能够保证减薄过程中吸盘主体的平整度和真空的均匀度，还能更换多孔陶瓷适于不同尺寸的吸盘配合于同一底座的用于减薄机的真空吸盘。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是一种用于减薄机的真空吸盘，包括吸盘和底座，吸盘安装在底座上；所述吸盘上部开设有腔体，且腔体内壁设有环形槽，腔体内安置有内多孔陶瓷板、外陶瓷环，所述内多孔陶瓷板和外陶瓷环粘接，外陶瓷环和环形槽粘接。

进一步，所述腔体和吸盘的底部及吸盘和底座的中心部位分别设有第一水气通道和第二水气通道及吸盘主水气通道和底座水气通道。

进一步，所述第一水气通道为十字环形交叉式通道。

进一步，所述第二水气通道为十字环形交叉式通道。

进一步，所述第一水气通道和第二水气通道相互对称，且十字形与环形交叉部位分布有吸盘辅助水气通道。

进一步，所述吸盘的腔体外缘处设有凸台，所述内多孔陶瓷板和外陶瓷环在同一平面，且高于凸台。

进一步，所述吸盘上部近外缘处开设有吸盘安装孔，所述底座上开设有与所述吸盘安装孔相匹配的螺纹孔，采用螺钉通过吸盘安装孔和螺纹孔将吸盘固定在底座上。

进一步，所述吸盘底部开设有吸盘密封槽。

进一步，所述底座底部开设有底座密封槽。

进一步，所述底座上开设有底座安装孔，用于固定底座。

进一步，所述吸盘和底座均为不锈材质，所述外陶瓷环为不透气材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：(1)其结构简单，安装方便；(2)能有效保证减薄机在进行磨削晶圆时的真空吸附，并且能够防止多孔陶瓷在真空负压下产生过大的形变，保证吸盘主体的平整度，以及真空的均匀度；(3)吸盘可更换多孔陶瓷且不同尺寸的吸盘配合同一底座，降低了使用和加工成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中吸盘环形槽处的局部示意图。

图3为图1中腔体底部的十字环形交叉式水气通道示意图。