[实用新型]一种回流焊机的真空炉密封结构

说明书

一种回流焊机的真空炉密封结构，包括有下炉体（1）和上炉体（2）；所述下炉体（1）的上端缘呈阶梯状，包括有第一台阶面（3）和第二台阶面（4）；所述第一台阶面（3）和第二台阶面（4）上分别设有第一环形槽（5）和第二环形槽（6）；所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）内分别设有第一密封圈（7）和第二密封圈（8）；所述上炉体（2）的下端缘与所述下炉体（1）的上端缘配合。本实用新型具有结构简单，密封效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及回真空炉技术领域，特别是涉及一种回流焊机的真空炉密封结构。

背景技术

回流焊机也叫再流焊机,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

现有的回流焊机中，在进行作业时，其真空炉的上炉体与下炉体闭合，加热的同时还需要对真空炉进行抽真空作业。在真空炉的抽真空作业过程中，上炉体与下炉体的密封尤为重要；但是现有的回流焊机的真空炉中，其上炉体与下炉体仅通过单一的密封圈进行密封。

因此，现有的回流焊机的真空炉密封效果较差，现有技术有待于改善和提高。

实用新型内容

针对于现有技术的不足之处，本实用新型提供了一种回流焊机的真空炉密封结构，目的是改善现有的回流焊机中真空炉的上炉体与下炉体的密封效果。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种回流焊机的真空炉密封结构，包括有下炉体（1）和上炉体（2）；所述下炉体（1）的上端缘呈阶梯状，包括有第一台阶面（3）和第二台阶面（4）；所述第一台阶面（3）和第二台阶面（4）上分别设有第一环形槽（5）和第二环形槽（6）；所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）内分别设有第一密封圈（7）和第二密封圈（8）；所述上炉体（2）的下端缘与所述下炉体（1）的上端缘配合。

优选的，所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）均为平底槽。

优选的，所述第一密封圈（7）与所述第二密封圈（8）的横截面均为圆形。

优选的，所述上炉体（2）的顶板外壁设有若干栅格（9）。

优选的，所述上炉体（2）的顶板外壁设有凹槽（10），所述凹槽（10）内设有若干纵横交错的隔板（11）。

相较于现有技术，本实用新型具有如下的有益效果：

上炉体与下炉体之间通过双密封圈进行密封，密封效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的局部剖视图；

图中各标号分别是：（1）下炉体，（2）上炉体，（3）第一台阶面，（4）第二台阶面，（5）第一环形槽，（6）第二环形槽，（7）第一密封圈，（8）第二密封圈，（9）栅格，（10）凹槽，（11）隔板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的解释说明。

实施例

一种回流焊机的真空炉密封结构，包括有下炉体1和上炉体2，需要说明的是，与现有的回流焊机的真空炉相同的是，所述上炉体2或所述下炉体1上设有与外部真空泵配合的抽真空孔（图中未示出）。所述下炉体1的上端缘呈阶梯状，具体地说，所述下炉体1的上端缘的内侧向上突起，形成高低错位的第一台阶面3和第二台阶面4；所述第一台阶面3和第二台阶面4上分别设有第一环形槽5和第二环形槽6；所述第一环形槽5与所述第二环形槽6内分别设有第一密封圈7和第二密封圈8；所述上炉体2的下端缘与所述下炉体1的上端缘配合。