[实用新型]一种热塑鞋垫

说明书

本实用新型公开了一种热塑鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体包括从上至下依次设置的面料层(1)、缓震层(2)、半掌热塑层(3)和底层(4)，所述面料层(1)、缓震层(2)和底层(4)均为人脚掌的轮廓结构，所述半掌热塑层(3)从对应人体足后跟处覆盖至对应人体完整足弓处。本实用新型中设置长度合适的半掌热塑层，利用加热来软化鞋垫，根据每个人的脚型，并最终得到贴合足部和足弓位置的鞋垫使用状态，受热塑形便捷，变形小，能长期使用，还能充分节省鞋内空间，适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫技术领域，特别涉及一种热塑鞋垫。

背景技术

每个人的每只脚的脚型都不同，目前的鞋以及鞋垫为了符合每个人，只能设计成扁平状，无法给予脚部足够的保护，而长时间对足弓无支撑的运动，在地心引力和体重的负荷下，由足底拉伸的距骨下关节的肌腱及筋膜便会受到磨损并变得松弛，直到当内旋幅度越过警戒线，连自主控制的外旋力度都不足以抵消足弓错位的下压力时，距骨下关节便会越来越容易松开，最终导致足弓下塌，而足弓塌陷会引起的人体下肢生物力线异常，直接引起扁平足的发生以及足外翻，间接影响踝关节、胫骨、膝关节、股骨、盆骨、腰部、肩颈背部和头部的变形或者错位，影响身体健康。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供了一种便于足弓贴合塑形的热塑鞋垫。

本实用新型的技术方案如下：

一种热塑鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体包括从上至下依次设置的面料层、缓震层、半掌热塑层和底层，所述面料层、缓震层和底层均为人脚掌的轮廓结构，所述半掌热塑层从对应人体足后跟处覆盖至对应人体完整足弓处，但不覆盖至对应人体跖趾关节处。

采用上述结构，设置面料层主要保证透气性好，吸水性好；设置缓震层主要是提供抑菌和缓震的目的；设置半掌热塑层的前端位于脚垫的足弓位置，可以有效节省前脚掌的空间，以适应空间更小的鞋型，且长度覆盖跟骨至完整的内侧足弓，避免抵触跖趾关节导致酸痛；设置底层除了包裹住半掌热塑层，还能实现鞋垫本体在鞋内防滑的目的，受热塑形便捷，变形小，能长期使用，还能充分节省鞋内空间，适用范围广。

为了使半掌热塑层与其他层之间的粘合更加牢固，加热后不易发生分层现象，且充分节省鞋内空间，作为优选，所述热塑层相对于所述面料层、缓震层和底层均匀向内收缩5-10mm。

为了更好地实现透气性好，吸水性好，亲肤无刺激的目的，作为优选，所述面料层为聚酯纤维，

为了更好地实现抑菌和缓震的目的，作为优选，所述缓震层为石墨烯EVA。

为了更好地提高受力强度，降低变形量，作为优选，所述半掌热塑层为PVC热塑板。

为了更好地实现防滑的目的，作为优选，所述底层为热熔胶片。

为了缓冲踩压力，同时防止鞋垫侧滑，作为优选，所述面料层、缓震层和底层的外形尺寸相同，所述热塑层的外形尺寸小于面料层的外形尺寸，挤压成型后，在所述半掌热塑层的下端面，对应半掌热塑层的位置处，均设有隆起结构，该隆起结构的平面形状与半掌热塑层的外形相同。

为了使得热塑后的鞋垫，人体可以用脚接触塑性，作为优选，所述半掌热塑层的受热软化温度为50～100摄氏度。

有益效果：本实用新型中设置长度合适的半掌热塑层，利用加热来软化鞋垫，根据每个人的脚型，并最终得到贴合足部和足弓位置的鞋垫使用状态，受热塑形便捷，变形小，能长期使用，还能充分节省鞋内空间，适用范围广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为本实用新型的使用状态图。

图4为图3的立体图。