[实用新型]一种多路开关测试装置

说明书

本实用新型涉及一种多路开关测试装置；在对特定的待测芯片的各引脚的引脚保护电路进行VDD测试时，通过微控制器控制第一多路开关使与待测芯片的VDD引脚相对应的一个输出/输入端与公共输入/输出端进行连通，使待测芯片的VDD端接地；之后通过微控制器控制第二多路开关的多个输出/输入端轮流与公共输入/输出端进行连通，使通过恒压电路和恒流电路输出的2.5V500uA的直流电通过不同的待测芯片的引脚输入至待测芯片，而后通过电压比较电路进行比较判断通过恒压电路和恒流电路输出的2.5V500uA的直流电在通过待测芯片的VSS端输入至待测芯片之后的电压是否高于开路电压或低于短路电压，若两个条件均不满足则电压比较电路无输出，即待测芯片的被测引脚正常，反之则异常。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，更具体地说，涉及一种多路开关测试装置。

背景技术

现有技术中的IC(Integrated Circuit，集成电路)测试采用的是IC在封装厂封装完之后，送到测试厂，由测试厂利用大型的ATE(Automatic Test Equipment，自动化测试设备)进行测试。在IC测试领域存在一个十倍法则，即坏品在后道工序被发现，比在前道工序被发现所付出的成本是十倍之多。因此，若测试后发现芯片存在封装或加工问题，需要将芯片再反馈到封装厂，由封装厂改善，由此造成芯片修正成本急剧增加。

为了降低成本，保证生产质量，封装厂也越来越注重提前发现问题。为此，封装厂在芯片封装之前提前进行抽样，力争把问题在前端解决掉。对于封装厂的前端IC测试来说，对芯片进行开短路测试是最为主要的测试之一。但对于封装厂而言，利用大型ATE来测试，成本较高，ATE中除用于开短路测试的部分之外，其它大部分资源是冗余的。这就造成了封装厂采用ATE对IC进行测试成本高,且ATE的大部分功能被闲置浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电路简单，成本低，体积小的多路开关测试装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种多路开关测试装置，包括具有引脚保护电路的待测芯片、第一多路开关、第二多路开关、微控制器、恒压电路和恒流电路以及电压比较电路；其中，所述第一多路开关的多个输出/输入端与所述第二多路开关的多个输出/输入端一一对应连接且还与所述待测芯片的多个引脚一对一连接；

所述恒压电路与电源连接用于输出2.5V的直流电，所述恒流电路与所述恒压电路连接用于输出500uA的电流，所述恒流电路还与所述电压比较电路和所述第二多路开关的公共输入/输出端连接；所述第一多路开关的公共输入/输出端接地；

所述电压比较电路的输出端与所述微控制器连接，所述微控制器的多个I/O端与所述第一多路开关的多个地址端和禁止端一对一连接，所述微控制器的多个I/O端还与所述第二多路开关的多个地址端和禁止端一对一连接；

所述多路开关测试装置还包括状态显示电路，所述状态显示电路用于显示所述待测芯片的各引脚的所述引脚保护电路是否正常。

本实用新型所述的多路开关测试装置，其中，所述恒压电路为三端稳压管，所述三端稳压管的IN端与所述电源的正极连接，所述三端稳压管的ADJ端接地，所述三端稳压管的OUT端分别与所述恒流电路和所述电压比较电路连接；所述三端稳压管的IN端与ADJ端并联有第一电容且所述三端稳压管的OUT端与ADJ端并联有第二电容。