[实用新型]一种用于FOB绑定的冷却机构

说明书

本实用新型公开一种用于FOB绑定的冷却机构，包括：冷却装置、安装在冷却装置上的吸附装置、进气装置和出气装置、安装在吸附装置上的吸气装置和FPC模具，吸附装置内设有吸气通道，吸附装置与FPC模具的一面设有若干与吸气通道连通的通孔，吸气装置与吸气通道连接，当吸气装置处于吸气状态时，通孔可吸附住FPC模具以固定FPC模具的位置，冷却装置内设有进气通道，进气装置与进气通道连接，当进气装置处于进气状态时，冷却装置可降低FPC模具的温度。本实用新型利用压强变化所产生的吸附作用固定FPC，提升FOB绑定时的对位精度，同时采用风冷循环系统对FPC进行快速冷却，防止FPC因温度过高而产生形变。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工冷却技术领域，具体涉及一种用于FOB绑定的冷却机构。

背景技术

随着电子科技的不断发展，电子产品开始朝向高密度、小型化、高可靠的方向发展，软硬结合板的运用也越来越普遍，软硬结合板是通过将FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)和PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，而软硬结合板在FOB(FPCOn Board，软、硬板结合在一起的焊接技术)绑定的制作工艺过程中容易出现线路板过热而导致FPC产生形变的问题，需要在FOB绑定时设置一个冷却机构，现有技术中的冷却机构一般为外置管单腰孔冷却或多通孔冷却，但是这样的外置冷却结构的冷却效果不佳，而且对于FOB绑定时的对位精度也有一定的影响，对结构空间有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于FOB绑定的冷却机构，解决FPC温度过高产生形变等问题，提升FOB绑定时的对位精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种用于FOB绑定的冷却机构，包括：冷却装置、安装在所述冷却装置上的吸附装置、间隔安装在所述冷却装置一侧的进气装置和出气装置、安装在所述吸附装置两端的吸气装置和安装在所述吸附装置上的FPC模具，所述吸附装置内设置有若干个吸气通道，所述吸附装置与所述FPC模具的一面设有若干与所述吸气通道连通的通孔，所述吸气装置与所述吸气通道连接，当所述吸气装置处于吸气状态时，所述通孔可吸附住所述FPC模具以固定所述FPC模具的位置，所述冷却装置内设置有若干个进气通道，所述进气装置与所述进气通道的一端连接，所述出气装置与所述进气通道的另一端连接，当所述进气装置处于进气状态时，所述冷却装置可降低所述FPC模具的温度。

作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述冷却装置为冷却底座，所述进气通道位于所述冷却底座内，且所述进气通道具有延伸至所述冷却底座外部的第一进气接口和第一出气接口，所述第一进气接口通过连接管与所述进气装置连接，第一出气接口通过连接管与所述出气装置连接。

作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述吸附装置为真空底模，所述吸气通道位于所述真空底模内，且所述吸气通道具有延伸至所述真空底模外部的吸气接口，所述吸气接口通过连接管与所述吸气装置连接。

作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述进气装置为进气汇流排，所述进气汇流排邻近所述第一进气接口安装在所述冷却底座的一侧，所述进气汇流排内设置有分流通道，所述分流通道具有延伸至所述进气汇流排外部的第二进气接口和第二出气接口，所述第二出气接口通过连接管与所述第一进气接口连接。

作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述出气装置为出气汇流排，所述出气汇流排邻近所述第一出气接口安装在所述冷却底座的一侧，所述出气汇流排内设置有汇流通道，所述汇流通道具有延伸至所述出气汇流排外部的第三进气接口和第三出气接口，所述第三进气接口与所述第一出气接口连接。

作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述真空底模采用耐高温的钢材制成。