[实用新型]骨填充假体有效
申请号: | 201921874374.0 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211213694U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 孟德松 | 申请(专利权)人: | 北京爱康宜诚医疗器材有限公司 |
主分类号: | A61F2/28 | 分类号: | A61F2/28;A61F2/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 谭玲玲 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 填充 | ||
1.一种骨填充假体,其特征在于,包括:
主体部(10),所述主体部(10)用于对人体的骨质进行填充,所述主体部(10)上设置有第一定位孔(11)和第二定位孔(12),所述第一定位孔(11)与所述第二定位孔(12)连通;
定位件(20),所述第一定位孔(11)用于对所述定位件(20)进行定位,所述定位件(20)的至少部分凸出于所述主体部(10)的外壁设置,以通过所述定位件(20)与所述骨质进行定位;
导引件(30),可拆卸地设置在所述第二定位孔(12)内,所述导引件(30)上设置有导引通道(31),所述导引通道(31)用于与所述第一定位孔(11)连通,以使所述定位件(20)经过所述导引通道(31)后进入所述第一定位孔(11)内。
2.根据权利要求1所述的骨填充假体,其特征在于,所述第一定位孔(11)的延伸方向与所述第二定位孔(12)的延伸方向呈第一预定角度设置。
3.根据权利要求2所述的骨填充假体,其特征在于,所述第一定位孔(11)包括第一孔段(111)和第二孔段(112),所述第一孔段(111)和所述第二孔段(112)均为圆柱孔段,所述第一孔段(111)的孔径大于所述第二孔段(112)的孔径,以使所述第一孔段(111)和所述第二孔段(112)的连接处形成定位台阶,以通过所述定位台阶对所述定位件(20)进行抵接定位。
4.根据权利要求1所述的骨填充假体,其特征在于,所述导引通道(31)包括第一连通通道(311)和第二连通通道(312),所述第一连通通道(311)与所述第二连通通道(312)连通设置,所述第二连通通道(312)位于所述第一连通通道(311)靠近所述第一定位孔(11)的一端,所述第一连通通道(311)的延伸方向与所述第二连通通道(312)的延伸方向呈第二预定角度设置。
5.根据权利要求1所述的骨填充假体,其特征在于,所述骨填充假体还包括:
驱动件(40),所述驱动件(40)的至少部分用于可活动地设置在所述导引通道(31)内,以通过所述驱动件(40)推动所述定位件(20)由所述导引通道(31)运动至所述第一定位孔(11)内。
6.根据权利要求5所述的骨填充假体,其特征在于,所述定位件(20)上设置有第一定位结构(21),所述驱动件(40)包括:
操作部(41);
推动部(42),与所述操作部(41)连接,所述推动部(42)用于可活动地设置在所述导引通道(31)内,所述推动部(42)上设置有与所述第一定位结构(21)相配合的第二定位结构,所述第一定位结构(21)与所述第二定位结构配合,以使所述推动部(42)推动所述定位件(20)运动至所述第一定位孔(11)内。
7.根据权利要求1所述的骨填充假体,其特征在于,所述主体部(10)上设置有第三定位结构,所述导引件(30)上设置有与所述第三定位结构相配合的第四定位结构(32),所述第三定位结构与所述第四定位结构(32)配合,以使所述导引通道(31)的出口处于与所述第一定位孔(11)连通的位置处。
8.根据权利要求7所述的骨填充假体,其特征在于,所述第三定位结构为定位凹槽,所述第四定位结构(32)为定位凸起,所述定位凸起设置在所述定位凹槽内,以将所述导引件(30)定位在使所述导引通道(31)的出口与所述第一定位孔(11)连通的位置处。
9.根据权利要求1所述的骨填充假体,其特征在于,所述骨填充假体还包括:
填充件(50),所述填充件(50)的至少部分用于设置在所述第二定位孔(12)内,以通过所述填充件(50)对所述第二定位孔(12)进行填充。
10.根据权利要求9所述的骨填充假体,其特征在于,所述填充件(50)的至少部分与所述第二定位孔(12)的内孔壁间隔设置以形成容纳间隙,以通过所述容纳间隙容纳骨碎屑。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京爱康宜诚医疗器材有限公司,未经北京爱康宜诚医疗器材有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921874374.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。