[实用新型]一种晶元加工装置

说明书

本实用新型公开了一种晶元加工装置，包括工作台，所述工作台的顶端表面固定安装有两根导轨，所述导轨的上方设有两个传动机，两个所述传动机的顶端表面均固定安装有电机，两个所述电机距离较近的一端均设有转轴，两个所述转轴相对的一端均螺纹安装有打磨盘，所述工作台的顶端表面靠近中间的位置处固定安装有底座，所述底座的顶端表面焊接有固定盘。本实用新型所述的一种晶元加工装置，通过同时启动打磨盘前后两端的传动机，传动机通过轨道靠、近固定盘上的晶元，在电机的转动作用下带动打磨盘，打磨盘同时对固定盘上的晶元的前后端两面进行打磨、同时可以打磨不同的晶元，节约了生产工具的成本。

技术领域

本实用新型涉及晶元加工技术领域，特别涉及一种晶元加工装置。

背景技术

晶元，是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元，晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格，晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

在晶元的生产的过程中需要切片、打磨，往往由于打磨的不够全面，达不到使用的效果，需要再次打磨，传统的晶元打磨装置可能就打磨一面，或者打磨的尺寸比较单一，这样就造成了时间的浪费和工具的使用成本，同时提高了打磨的成本，不利于企业的发展，在此基础上，我们提出一种晶元加工装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶元加工装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种晶元加工装置，包括工作台，所述工作台的顶端表面固定安装有两根导轨，所述导轨的上方设有两个传动机，两个所述传动机的顶端表面均固定安装有电机，两个所述电机距离较近的一端均设有转轴，两个所述转轴相对的一端均螺纹安装有打磨盘，所述工作台的顶端表面靠近中间的位置处固定安装有底座，所述底座的顶端表面焊接有固定盘。

优选的，两根所述导轨相互平行。

优选的，所述固定盘的内部通过螺丝等间距活动安装有三个固定杆，三个所述固定杆均指向固定盘的中心点。

优选的，三个所述固定杆分别靠近固定盘中心点的一端通过螺丝均安装有橡胶垫。

优选的，所述传动机的底端外表面靠近四角位置均通过螺丝固定安装有滚轮，且滚轮活动安装在导轨的上方。

优选的，两个所述打磨盘所在平面与固定盘所在平面平行。

优选的，所述打磨盘与固定盘在同一中心轴线上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过同时启动打磨盘前后两端的传动机，传动机通过轨道靠、近固定盘上的晶元，在电机的转动作用下带动打磨盘，打磨盘同时对固定盘上的晶元的前后端两面进行打磨；

2、打磨盘可根据不同型号的晶元来调节固定棒的位置，打磨盘可以根据需要打磨的晶元的尺寸来进行安装，满足不同尺寸晶元的打磨。

附图说明

图1为本实用新型一种晶元加工装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种晶元加工装置底座与打磨盘的剖面图；

图3为本实用新型一种晶元加工装置A的放大图。

图中：1、工作台；2、导轨；3、传动机；4、电机；5、转轴；6、打磨盘；7、底座；8、固定盘；9、固定杆；10、橡胶垫。

具体实施方式