[实用新型]一种用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置有效

专利信息
申请号: 201921827069.6 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210847602U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 苗康;王辉 申请(专利权)人: 内蒙古东立光伏电子有限公司
主分类号: B08B15/04 分类号: B08B15/04;C01B33/021;B01D47/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 014400 内蒙古自治区*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 多晶 生产 接收 防侧漏 装置
【说明书】:

实用新型涉及多晶硅生产设备技术领域,具体公开了一种用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置,包括外壳,外壳为箱式结构,且外壳的内部设置有处理仓,外壳的一侧侧壁的下部开设有集气口,集气口的中部固定连接有集气头,集气头的尾端螺纹连接有与处理仓内部相连通的进气管,进气管的尾端还螺纹连接有增压头,该用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置,通过负压气泵和排气管的配合使用在处理仓中形成负压,再通过增压头的和集气头的配合使用对风压进行有效增强,能够对散落硅粉进行有效接收,避免侧漏现象的发生和资源浪费,通过储水罐和喷雾头的配合使用对所收集的硅粉进行喷淋收集,去除扬尘,避免因细小硅粉颗粒造成的机械设备故障现象。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产设备技术领域,具体公开了一种用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置。

背景技术

多晶硅是硅单质的一种存在方式,熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅,多晶硅具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,但微量的杂质即可大大影响其导电性,在电子工业中具有广泛应用,由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化,再经冷凝、精馏、还原而得。

目前在多晶硅生产过程中,缺乏稳定有效的硅粉吸收装置,在硅粉接收过程中,颗粒较小的硅粉颗粒容易发生扬尘现象,或因接收不充分发生侧漏现象,进而导致硅粉物料的资源浪费,且多晶硅具有一定的导电能力,细小的硅粉颗粒进入机械设备内部容易使机械设备发生故障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置,以解决上述背景技术中提出的现有技术当中存在的粒较小的硅粉颗粒容易发生扬尘现象,或因接收不充分发生侧漏现象,进而导致硅粉物料的资源浪费,同时细小的硅粉颗粒进入机械设备内部容易使机械设备发生故障问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置,包括外壳,所述外壳为箱式结构,且外壳的内部设置有处理仓,所述外壳的一侧侧壁的下部开设有集气口,所述集气口的中部固定连接有集气头,所述集气头的尾端螺纹连接有与处理仓内部相连通的进气管,所述进气管的尾端还螺纹连接有增压头,所述外壳外壁的中部还固定安装有储水罐,所述处理仓内壁的顶部固定安装有与多个储水罐相连通的喷雾头,且外壳的外壁上位于处理仓的下部还开设有与处理仓相连通的收集口,所述外壳另一侧侧壁的上部固定安装有排气管,所述排气管与负压气泵相连通。

作为本实用新型再进一步的方案:所述集气头包括主管,所述主管为空心管体结构,且主管的侧壁上均匀开设有集气孔。

作为本实用新型再进一步的方案:所述增压头为实心管体结构,所述增压头内部开设有上下贯通的孔道,所述孔道为上宽下窄的渐变式通道。

作为本实用新型再进一步的方案:所述喷雾头的为三个,且三个喷雾头通过水管与储水罐相连通。

作为本实用新型再进一步的方案:所述外壳的外壁底部位于收集口开设处还通过螺栓固定安装有收集罐。

作为本实用新型再进一步的方案:所述处理仓的内壁上位于排气管的安装处还通过螺栓固定安装有防护罩,所述防护罩内通过卡槽卡接有三层致密的过滤网。

作为本实用新型再进一步的方案:所述负压气泵通过螺栓固定安装在外壳外部的机箱中。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

该用于多晶硅生产硅粉接收防侧漏装置,通过负压气泵和排气管的配合使用在处理仓中形成负压,再通过增压头的和集气头的配合使用对风压进行有效增强,能够对散落硅粉进行有效接收,避免侧漏现象的发生和资源浪费,通过储水罐和喷雾头的配合使用对所收集的硅粉进行喷淋收集,去除扬尘,避免因细小硅粉颗粒造成的机械设备故障现象。

附图说明

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