[实用新型]一种运转针塔基座有效
申请号: | 201921808444.2 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN210734809U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 魏华鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州腾踏工业科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/44 | 分类号: | B65D19/44;B65D81/02;B65D19/26;B65D85/30 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 215000 江苏省苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 运转 基座 | ||
本实用新型揭示了一种运转针塔基座,用于对具备环状针脚带的精密半导体配件进行弹性支撑限位,包括环状弹性主体,环状弹性主体上设有若干周向均匀间隔且径向设置的针孔带,任意针孔带包括若干相均匀间隔设置的垂直向贯通针孔。本实用新型能对精密半导体配件的环状针脚带进行嵌入式承载配接,承载限位稳定可靠,满足运输过程中的缓冲保护需求,防止配件受损。采用弧形段拼接结构,易于与环状针脚带进行对位嵌入装载,作业高效。弧形段为统一规格,具备拼接组装防呆功能,同时降低开模成本。结构设计简洁、成本低廉。
技术领域
本实用新型涉及一种运转针塔基座,属于运转载具的技术领域。
背景技术
现有技术中存在精密半导体配件,该精密半导体配件具备配接端面,该配接端面上设有环状分布的针脚带。在进行精密半导体配件运转时,需要采用承载基座进行弹性支撑,防止运转过程中对其产生损伤。
目前采用的弹性基体为零散的弹性垫块,弹性垫块支撑在配接端面的平面部,即避让针脚带进行支撑,因此需要进行避让分布设置,对位繁琐。另外,在运转过程中,弹性垫块容易产生偏移,对针脚产生压力,易造成针脚偏移受损的情况发生。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,针对传统弹性垫块分布对位麻烦及支撑稳定性较差的问题,提出一种运转针塔基座。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
一种运转针塔基座,用于对具备环状针脚带的精密半导体配件进行弹性支撑限位,
包括环状弹性主体,所述环状弹性主体上设有若干周向均匀间隔且径向设置的针孔带,任意针孔带包括若干相均匀间隔设置的垂直向贯通针孔。
优选地,所述环状弹性主体由若干弧形段拼接成型。
优选地,所述环状弹性主体的顶环面和底环面分别设有径向沿边,
所述径向沿边上设有若干锁固孔。
优选地,所述环状弹性主体为发泡聚酯纤维体。
本实用新型的有益效果主要体现在:
1.能对精密半导体配件的环状针脚带进行嵌入式承载配接,承载限位稳定可靠,满足运输过程中的缓冲保护需求,防止配件受损。
2.采用弧形段拼接结构,易于与环状针脚带进行对位嵌入装载,作业高效。
3.弧形段为统一规格,具备拼接组装防呆功能,同时降低开模成本。
4.结构设计简洁、成本低廉。
附图说明
图1是本实用新型一种运转针塔基座的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种运转针塔基座。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述,以使其更易于理解和掌握。
一种运转针塔基座,用于对具备环状针脚带的精密半导体配件进行弹性支撑限位,该精密半导体配件属于现有技术。
如图1所示,运转针塔基座包括环状弹性主体1,环状弹性主体1上设有若干周向均匀间隔且径向设置的针孔带2,任意针孔带包括若干相均匀间隔设置的垂直向贯通针孔3。
具体地实现过程及原理说明:
将精密半导体配件的环状针脚带与贯通针孔3相配接,配接端面的凸起部会穿过环状弹性主体1的中空部,此时环状弹性主体1的环面与精密半导体配件的配接端面相支承抵接,从而实现对精密半导体配件的支承限位。
此时将搭载有精密半导体配件的基座放入包装箱内进行打包运输即可。
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