[实用新型]热管理组件和包括热管理组件的装置

说明书

本实用新型涉及热管理组件和包括热管理组件的装置。在示例性实施例中，热管理组件包括至少一种柔性散热材料，所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同的非平行方向上卷绕的部分，部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧面和/或沿着装置壳体的侧面。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。

技术领域

本公开总体上涉及适合与收发器(例如，小型可插拔(SFP)收发器、SFP+收发器、四通道小型可插拔(QSFP)收发器、QSFP+收发器、XFP收发器等)以及其它装置(例如，存储卡读取器等)使用的热管理组件(例如，配置为用于散热等)。

背景技术

本部分提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。

电气部件(例如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有电组件最佳地操作的预先设计的温度。理想地，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作产生热量。如果热量没有被移除，则电气部件然后可能在显著高于它们的正常或期望操作温度的温度下操作。这种过高的温度可能不利地影响电气部件的操作特性和相关装置的操作。

为了避免或至少减少来自发热的不利操作特性，应当例如通过将热从操作电气部件传导到热沉来去除热。然后可以通过传统的对流和/或辐射技术来冷却热沉。在传导期间，热可通过电气部件和热沉之间的直接表面接触和/或通过电气部件和热沉表面通过中间介质或热界面材料(TIM)的接触从操作的电气部件传递到热沉。热界面材料可用于填充热传递表面之间的间隙，以便与用空气填充间隙相比提高热传递效率，空气是相对差的热导体。

作为进一步的背景，小型可插拔(SFP)收发器可以是用于电通信、数据通信应用等的紧凑的热插拔收发器。SFP收发器可以使网络装置主板(例如，用于开关、路由器、介质转换器等)结合至光纤或者铜制网络电缆。SFP收发器可以支持包括同步光纤网、吉比特以太网、光纤通道的通信标准。如本文所使用，小型可插拔(SFP)收发器还包括其它小型可插拔收发器，例如SFP+收发器、四通道小型可插(QSFP)收发器、 QSFP+收发器等。

实用新型内容

本节提供本公开的一般概述，而不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

在示例性实施例中，一种热管理组件用于从包括壳体的装置传热，所述热管理组件包括至少一种柔性散热材料，所述至少一种柔性散热材料包括这样的部分，这些部分以不同的非平行方向围绕被配置为联接到所述壳体的一侧和/或沿着所述壳体的一侧的部件的相应部分卷绕，由此所述散热材料能够进行操作以限定围绕所述部件的所述相应部分的导热热路径的至少一部分。

根据另一方面，提供一种包括壳体和上述热管理组件的装置，其中，所述部件包括相对的第一端部和第二端部以及大致在相对的所述第一端部和第二端部之间的第三部分，并且其中所述柔性散热材料包括：第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分在第一方向上大致围绕所述部件的相应的所述第一端部和第二端部卷绕，所述第一方向大致平行于物体能够以可滑动的方式插入到所述壳体中以及从所述壳体移除所述物体的方向；以及第三部分和第四部分，所述柔性散热材料的所述第三部分和第四部分在与所述物体能够以可滑动的方式插入到所述壳体中以及从所述壳体移除所述物体的所述方向不平行的第二方向上大致围绕所述部件的所述第三部分卷绕。

根据又一方面，提供一种热管理组件，该热管理组件包括至少一个柔性散热材料，所述柔性散热材料包括这样的部分，这些部分围绕所述热管理组件的相应部分以不同的非平行方向卷绕。

根据再一方面，提供一种包括壳体、构造成联接到所述壳体的侧面和/或沿着所述壳体的侧面的部件、以及上述热管理组件的装置，所述热管理组件用于从所述装置传热，其中所述柔性散热材料包括这样的部分，这些部分以不同的非平行方向围绕所述部件的相应部分卷绕，由此所述散热材料能够进行操作以限定围绕所述部件的所述相应部分的导热热路径的至少一部分。