[实用新型]一种带水位控制提醒装置的氧气湿化瓶有效
申请号: | 201921749920.8 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN211013147U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 莫磊;陈伟 | 申请(专利权)人: | 成都航空职业技术学院 |
主分类号: | G01F23/24 | 分类号: | G01F23/24;G05B19/042;A61M16/16 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 610106 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水位 控制 提醒 装置 氧气 湿化瓶 | ||
1.一种带水位控制提醒装置的氧气湿化瓶,其特征在于,包括瓶身(1)、氧气输入口(2)、减压阀(3)、氧气输出口(4)、上限水位金属电极(5)、下限水位金属电极(6)和软管(7);所述氧气输入口(2)、减压阀(3)和氧气输出口(4)均设置于瓶身(1)顶部;所述上限水位金属电极(5)的末端位于上限水位处,其设置于瓶身(1)内部一侧侧壁上;所述下限水位金属电极(6)的末端位于下限水位处,其设置于瓶身(1)内部另一侧侧壁上;所述软管(7)设置于瓶身(1)内部;所述水位控制提醒装置设置于瓶身(1)外部;所述上限水位金属电极(5)和下限水位金属电极(6)均与水位控制提醒装置通信连接;所述上限水位金属电极(5)和下限水位金属电极(6)的数量均为2根。
2.根据权利要求1所述的氧气湿化瓶,其特征在于,所述水位控制提醒装置包括单片机模块(8)、电源模块(9)、语音提醒模块(10)、晶振模块(11)、提醒灯模块(12)、水位监测模块(13)、提醒解除模块(14)和下载模块(15);所述电源模块(9)和单片机模块(8)电性连接;所述语音提醒模块(10)、晶振模块(11)、提醒灯模块(12)、水位监测模块(13)、提醒解除模块(14)和下载模块(15)均与单片机模块(8)通信连接。
3.根据权利要求2所述的氧气湿化瓶,其特征在于,所述单片机模块(8)的主控芯片采用型号为STC15W4K32S4的芯片IC2;所述软管(7)与芯片IC2的P2.0和P2.1引脚连接。
4.根据权利要求3所述的氧气湿化瓶,其特征在于,所述电源模块(9)包括端口P2、单刀双掷开关S1、接地电解电容E1、接地电容C1、接地电容C2、接地电解电容E2、电阻R2、电源指示灯LED2和型号为LM7805的接地稳压芯片IC1;所述端口P2的第1引脚接地;所述端口P2的第2引脚和单刀双掷开关S1的动端连接;所述单刀双掷开关S1的第一不动端分别与接地电解电容E1、接地电容C1以及芯片IC1的VIN引脚连接;所述芯片IC1的GND引脚接地;所述芯片IC1的VOUT引脚分别与接地电容C2、接地电解电容E2、电阻R2的一端以及芯片IC2的VCC引脚连接;所述电阻R2的另一端和电源指示灯LED2的正极连接;所述电源指示灯LED2的负极接地。
5.根据权利要求3所述的氧气湿化瓶,其特征在于,所述语音提醒模块(10)包括电解电容E4、接地电解电容E5、电解电容E6、电解电容E7、电解电容E8、接地电容C6、接地电容C7、电容C8、电阻R4、滑动变阻器R9、接地电阻R10、扬声器LS1、型号为Im386的音频功率放大器芯片IC3和型号为DKC020的语音芯片IC4;所述芯片IC3的IN-引脚和GND引脚接地;所述芯片IC3的VS引脚和芯片IC2的VCC引脚连接;所述芯片IC3的AV1引脚通过串联的电解电容E4和电阻R4与其AV2引脚连接;所述芯片IC3的DET引脚和接地电容C7连接;所述芯片IC3的OUT引脚分别与电容C8的一端和电解电容E8的正极连接;所述电解电容E8的负极和扬声器LS1的一端连接;所述扬声器LS1的另一端接地;所述电容C8的另一端和接地电阻R10连接;所述芯片IC3的IN+引脚和电解电容E6的负极连接;所述电解电容E6的正极和滑动变阻器R9的滑动端连接;所述滑动变阻器R9的第一固定端接地,其第二固定端和电解电容E7的负极连接;所述电解电容E7的正极和芯片IC4的PWMI引脚连接;所述芯片IC4的GND引脚接地;所述芯片IC4的PB0引脚和芯片IC2的P1.2引脚连接;所述芯片IC4的PA0引脚和芯片IC2的P1.1引脚连接;所述芯片IC4的PA1引脚和芯片IC2的P1.0引脚连接;所述芯片IC4的VDD引脚分别与芯片IC4的PWMI2引脚、接地电解电容E5、接地电容C6以及芯片IC2的VCC引脚连接。
6.根据权利要求3所述的氧气湿化瓶,其特征在于,所述晶振模块(11)包括接地电容C3、接地电容C4、接地电容C5、接地电解电容E3和外部晶振Y1;所述外部晶振Y1的一端分别与接地电容C3和芯片IC2的P1.6引脚连接;所述外部晶振Y1的另一端分别与接地电容C4和芯片IC2的P1.5引脚连接;所述芯片IC2的VCC引脚分别与接地电容C5和接地电解电容E3连接。
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