[实用新型]一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜

说明书

一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，属于电子设备散热技术领域。本发明主要利用热管密闭空间内两次简单相变吸收电子元件产生的热量，结合导热、自然对流、受迫对流多种传热方式，将热量高效稳定地排出机柜。该温度控制机柜主要由导热基板(1)、连接板(2)、热管(3)、散热翅片(4)、槽型板(5)、水冷板(6)、电子风扇(7)、导流板(8)、壳体(9)、水冷板进水口(10)、水冷板出水口(11)、散热孔(12)组成。本发明有效解决了传统机柜散热能力不足的问题，能够满足低、中、高不同功率情况的使用要求，具有散热能力强、工作可靠性高、稳定性好、可模块化操作等优点。

技术领域

本发明涉及一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜，属于电子设备散热技术领域。

背景技术

现如今，电子行业的发展十分迅猛，电路板上可集成越来越多的电子元件，电子设备的性能越来越强大，但电路密集化也导致电路板发热量逐渐增大。目前的温度控制机柜内电路板数量受其散热能力限制，机柜内有很大空间被浪费，且现有的机柜散热方式单一、散热能力差，机柜内容易产生局部热点，容易影响电子设备的正常工作。因此，研制一种强散热能力的温度控制机柜变得越来越迫切。

该热管式温度控制机柜依靠热管内部工质相变和连续循环来实现热量传递，传热效率远高于一般使用风扇散热的机柜。由于热管间相对独立，即使在单根热管失效时，也不会影响其他热管的正常工作，工作可靠性较高。此外，热管结构简单，影响其传热效果的影响因素较少，传热过程稳定性好，具有很强的非线性调节能力。机柜采用连接板与导热基板结合的设计，可进行模块化操作。该温度控制机柜有效解决了现有机柜散热能力不足的问题，并且具有容纳数量更多、工作可靠性高、稳定性好等优点。本专利利用热管内工质的相变高效吸收电子元件产生的热量，防止热量的堆积以及局部热点的产生，利用导热、自然对流、强制对流多种传热方式相结合，能够满足低、中、高不同功率情况的使用要求，有效保障了电子元件的正常工作以及机柜内温度的相对稳定。

发明内容

本发明的目的是提供一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜。

由导热基板(1)、连接板(2)、热管(3)、散热翅片(4)、槽型板(5)、水冷板(6)、电子风扇(7)、导流板(8)、壳体(9)、水冷板进水口(10)、水冷板出水口(11)、散热孔 (12)组成。

其中导热基板(1)与电路板直接接触，导热基板(1)与上下连接板(2)之间滑动接触，连接板(2)夹紧热管(3)，连接板(2)两端由槽型板(5)水平固定，热管(3)的末端装有散热翅片(4)，散热翅片(4)紧贴槽型板(5)，槽型板(5)与壳体(9)间每层每侧装有水冷板(6)，水冷板(6)与水冷板进水口(10)及水冷板出水口(11)相连，壳体(9)顶部两侧装有两个电子风扇(7)，电子风扇(7)上方装有导流板(8)，壳体(9)前部、后部、顶部均开有散热孔(12)。

电子元件工作产生热量，热量通过导热方式传给导热基板(1)，导热基板(1)将热量传递给与之相连的连接板(2)，热管(3)将连接板(2)中的热量传递到末端，热管(3)末端的散热翅片(4)将一部分热量散入壳体(9)内的空气中，将另一部分的热量导入槽型板(5)，导入槽型板(5)的热量一部分由水冷板(6)内流动的水吸收，另一部分由壳体(9)的外壁散发到周围的环境中，壳体(9)顶部的电子风扇(7)工作，新鲜空气从壳体(9)前后柜门的散热孔(12)进入壳体(9)，壳体(9)内空气产生自下而上的流动，在流动过程中，水冷板(6)使壳体(9)降温以冷却热空气，热空气到达壳体(9)顶部，通过导流板(8)送至壳体(9)外的环境中。

热管(3)采用L形设计，将连接板(2)内的热量快速导出，防止板内热量堆积。可以不布置吸液芯，也可以布置槽道吸液芯、丝网吸液芯、烧结吸液芯或其组合。

散热翅片(4)可由管子整体轧制，与槽型板(5)相接触一面尽可能平整，增大其换热能力，散热翅片(4)可采用铜、铝等导热能力强的材料，形式可以采用纵向翅片、开花翅片、针型翅片。