[实用新型]温控恒流电路模块有效

专利信息
申请号: 201921723552.X 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN210804145U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李梓洋;周射;陈代见;王博 申请(专利权)人: 成都环宇芯科技有限公司
主分类号: G05F1/565 分类号: G05F1/565
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 温控 流电 模块
【说明书】:

温控恒流电路模块,涉及电子技术。本实用新型包括设置于基板上的测温电桥电路、差分电路、小信号放大电路、偏置电压电路和功率输出电路,其特征在于,所述测温电桥电路、小信号放大电路和偏置电压电路的走线结构长度相同且宽度相同,基板和基板上的电路封装于金属外壳内,并通过连接线引出金属外壳。本实用新型通过等长等宽走线结构设计,使电桥各桥臂电阻值差值明显减小以致相等,从而降低误差,实现更高精度。

技术领域

本实用新型涉及电子技术。

背景技术

在现在的大多数温控恒流电路模块中,通常采用运算放大器配合大功率晶体管搭建一个恒流电路,实现根据外部温度传感器精确控制输出电流的功能;但是存在做明显的缺点:可靠性低、集成度低、占用PCB面积大以及使用不便等。

实用新型内容

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是,温控恒流电路模块,包括设置于基板上的测温电桥电路、差分电路、小信号放大电路、偏置电压电路和功率输出电路,其特征在于,所述测温电桥电路、小信号放大电路和偏置电压电路的走线结构长度相同且宽度相同,基板和基板上的电路封装于金属外壳内,并通过连接线引出金属外壳。

进一步的,基板和基板上的电路以气密封装的方式封装于金属外壳。

发明的有益效果是,温控输出电流达到更高精度,并具有更高的可靠性。由电阻特性的电阻率可知,电阻的大小与导体的材料,横截面积,长度有关,通过等长等宽走线结构设计,使电桥各桥臂电阻值差值明显减小以致相等,从而降低误差,实现更高精度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图(剖视方向)。

图2是本实用新型的功能电路结构示意图。

图3是本实用新型的电路排布方式示意图。

图中序号说明:1温控模块,2基板,3部件(包括元件、芯片、MOS电容),4金属管壳,5绑线,6引脚。

具体实施方式

参见图1-3,本实用新型的温控恒流电路模块,包括设置于基板上的测温电桥电路、差分电路、小信号放大电路、偏置电压电路和功率输出电路,其特征在于,所述测温电桥电路、小信号放大电路和偏置电压电路的走线结构长度相同且宽度相同,基板和基板上的电路封装于金属外壳内,并通过连接线引出金属外壳。基板和基板上的电路以气密封装的方式封装于金属外壳。电路之间的连接为绑线连接。所述绑线连接是指使用极细的金丝,采用键合方法进行连接。

本实用新型以基板、部件(包括元件、芯片、MOS电容)和管壳进行组装。部件安装于上述布线基板的主面;基板的布线结构针对测温电桥电路、小信号放大电路和偏置电压电路等部分,进行了特殊布线结构设计,从而让温控输出电流达到更高精度;同时采用气密性密封金属管壳,在有限的工艺条件下,采用创新的结构设计,将管壳内壁做薄,结构上基板被完整的金属管壳包围,覆盖上述布线基板和部件。导电引脚置于上述金属管壳屏蔽层外,通过玻璃烧结工艺将其固定在上述金属管壳上,并以绑线形式连接到上述布线基板。

本实用新型具有下述特点:

a)模块采用厚膜电路方式,实现模块小型化;

b)较常规PCB板的电路而言,模块采用裸芯物料,集成度高,可靠性大幅度提高;

c)由于模块电路内部集成度高,不需要用户在对电路内部环节进行功能验证及测试,用户很方便地使用模块实现板级电路设计,从而为用户节省开发调试时间;

d)模块形成量产供货,成本得以有效控制,间接地为用户节省项目成本;

e)模块外观整洁,金属封装结构抗震效果好;

f)模块重量轻,为用户的整机重量考量提供裕量。

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