[实用新型]一种温控盒

权利要求书

1.一种温控盒，包括上盖和下座，下座顶面下凹有空腔，上盖盖在下座上以密封空腔，其特征在于：所述下座设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括传导片、硅胶密封垫、半导体制冷片和散热装置，传导片置于空腔内表面，传导片和空腔通过硅胶密封垫密封，传导片底面与半导体制冷片相抵，使半导体制冷片加热空腔或对空腔制冷，散热装置置于半导体制冷片底面，且下座对应散热装置设有散热口。

2.根据权利要求1所述温控盒，其特征在于：所述下座包括下外壳和下内壳，下内壳形成有所述空腔，空腔底面下凹有凹槽，传导片包括第一传导片, 第一传导片在上、硅胶密封垫在下并一同置于凹槽内，硅胶密封垫、凹槽底面对应半导体制冷片位置镂空，下内壳置于下外壳内，下内壳的底部与下外壳的底部之间留有安装腔，半导体制冷片和散热装置置于安装腔内，下外壳上设有所述散热口, 第一传导片穿过硅胶密封垫与半导体制冷片相抵。

3.根据权利要求2所述温控盒，其特征在于：所述传导片还包括第二传导片, 第二传导片固定在第一传导片上, 第二传导片弯折延伸至空腔内侧壁上。

4.根据权利要求2所述温控盒，其特征在于：所述下内壳外设有下隔热层，下外壳的顶面和下内壳的顶面之间设有下隔热衬条。

5.根据权利要求4所述温控盒，其特征在于：所述上盖包括上外壳和上内壳，上内壳置于上外壳内，上外壳的底面和上内壳的底面之间设有上隔热衬条。

6.根据权利要求5所述温控盒，其特征在于：所述上内壳外设有上隔热层。

7.根据权利要求6所述温控盒，其特征在于：所述上隔热层和下隔热层均为微米级离心玻璃绵层或纳米级聚脂发泡隔热层，上隔热衬条和下隔热衬条之间凹凸配合。

8.根据权利要求1所述温控盒，其特征在于：所述散热装置包括散热器，散热器的鳍片开口一端朝向散热口。

9.根据权利要求8所述温控盒，其特征在于：所述散热器还包括散热风扇，散热风扇设置在散热器的鳍片开口上，散热风扇向散热口方向导流空气。

10.根据权利要求1所述温控盒，其特征在于：所述传导片为导热优良的合金铝板或者铜合金板或不锈钢, 空腔内还设有温度传感器。