[实用新型]一种新型智能卡模块承载带

说明书

本实用新型公开了一种新型智能卡模块承载带，属于微电子半导体以及集成电路的包装技术领域，新型智能卡模块承载带包括承载带本体、设置于承载带本体上的若干个避让通孔，智能卡模块通过固定层固定于承载带本体上，且智能卡模块的芯片位于避让通孔中。本实用新型公开的新型智能卡模块承载带，可实现智能卡模块承载带可回收并反复使用，减少对智能卡模块承载带的消耗与浪费。

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体以及集成电路的包装技术领域，尤其涉及一种新型智能卡模块承载带。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断发展，集成电路的集成度也日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品制作过程中的包装要求也越来越苛刻，既要达到前后道制程的顺利衔接，又要保证包装材料的利用率和环保要求，这就要求集成电路企业能够开发出新型的包装形式来配合新的需求。

智能卡是内嵌有微型芯片(即智能卡模块)的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。智能卡模块主要由芯片和PCB载带构成，其中，芯片焊接在PCB载带上，且芯片的多个功能焊盘与PCB载带的多个功能焊盘一一对应导通，如申请号为201410002607.3的中国发明专利申请说明书所公开的一种的智能卡模块，又或者如申请号为201420002602.6的中国实用新型专利说明书所公开的一种智能卡模块。

传统的智能卡模块承载及制卡方式是：首先，将智能卡芯片封装在连续卷状智能卡载带上，以制成许多呈阵列式分布的智能卡模块，多个智能卡模块仍然连接为整体结构；然后，将封装完成的智能卡模块卷入卷盘，且每层中间采用抗静电隔离带进行保护；最后，在后道制卡制程时，再将智能卡模块单颗冲切下来贴装于卡片中进行制作。但是，这种智能卡模块包装方法存在许多缺陷：首先，在PCB载带制作过程中，先要将铜材料与PCB基材进行卷对卷压合，再将压合后的PCB进行卷对卷图形蚀刻，最后在蚀刻完成的PCB上进行卷对卷镀镍与镀金工艺，此工艺从压合铜材料到最后镀镍镀金全部采用卷对卷形式对PCB进行制作，对设备精度要求非常高、设备价格相当昂贵；其次，在智能卡模块冲切下来之后，载带剩余废品中含金属与环氧树脂材料较多，一方面造成巨大原材料的浪费，另一方面在处理废品时会造成环境污染；最后，载带在模块冲切后无法再生利用，全部为一次性产品，减少了材料使用率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种新型智能卡模块承载带，以实现智能卡模块承载带可回收并反复使用，减少对智能卡模块承载带的消耗与浪费。

本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型提供的一种新型智能卡模块承载带，包括承载带本体、设置于所述承载带本体上的若干个避让通孔，智能卡模块通过固定层固定于所述承载带本体上，且所述智能卡模块的芯片位于所述避让通孔中。

作为本方案的进一步改进，所述承载带本体上位于所述避让通孔的外围形成所述智能卡模块的载带的固定位，所述固定层位于所述固定位与所述智能卡模块的载带之间。

作为本方案的进一步改进，若干个所述避让通孔沿所述承载带本体的长度方向等间距连续排列设置。

作为本方案的进一步改进，所述避让通孔的形状与所述智能卡模块的芯片封装位置的形状相适配。

作为本方案的进一步改进，所述避让通孔为圆形避让通孔，直径为1mm-6mm。

作为本方案的进一步改进，所述避让通孔为方形避让通孔，边长为1mm-6mm。

作为本方案的进一步改进，所述承载带本体的两侧边缘分别设置有若干个定位齿孔，若干个所述定位齿孔沿所述承载带本体的长度方向等间距连续排列设置。

作为本方案的进一步改进，所述定位齿孔为圆形定位齿孔或方形定位齿孔。

作为本方案的进一步改进，所述固定层为环氧基材粘结剂固定层。