[实用新型]一种引线框架材料导正辊轮有效
| 申请号: | 201921704851.9 | 申请日: | 2019-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN211198136U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 杨长斌;朱宝才;徐文东;陶国海;周春生 | 申请(专利权)人: | 合肥丰山半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B65H51/08 | 分类号: | B65H51/08;B65H57/14 |
| 代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 张换君 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 框架 材料 导正 | ||
本实用新型公开了一种引线框架材料导正辊轮,包括底板,底板顶面相对应的两侧均设置有导向装置,两侧导向装置以底板的中心线为镜面呈镜像结构设置,导向装置包括基座、螺钉、挡块、滚动轴承、辊轮、轴承、卡簧、六角螺母、螺栓、六角螺栓结构、凹槽。本实用新型具有在对材料进行送料、定位过程中,可实现高度位置修正,结构简单,结构形式灵活多变,单人可单独简单操作,减少人员劳动强度,采用辊轮设计结构,减少材料磨损的有益效果,其主要用于导正引线。
技术领域
本实用新型涉及引线框架制造技术领域,特别涉及一种引线框架材料导正
辊轮。
背景技术
线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、
铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结
构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需
要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架多采用铜合金
作为基础原材料,鉴于引线框架的高密度性以及生产方式,引线框架生产多采
用带材作为原材料,在引线框架冲压、电镀、打凹等生产工序中,都需要对铜
合金带材进行分卷、送料,在送料过程中,需要对材料进行相应位置的定位、
导正,以保障原材料进入冲压模具、电镀工序初始位置稳定,现阶段采用简易
螺杆,底部安装紧固螺钉的生产工艺,实际生产过程中存一定的不足之处,如
带材送料过程中,固定支架与原材料表面相接触,易造成原材料表面擦伤、划
痕,固定支架本身易磨损变形,支架形式呆板,位置结构不牢固,在实际生产
过程中易发生松动,位置偏移。
实用新型内容
本实用新型提供一种在对材料进行送料、定位过程中,可实现高度位置修
正,结构简单,结构形式灵活多变,单人可单独简单操作,减少人员劳动强度,
采用辊轮设计结构,减少材料磨损的引线框架材料导正辊轮,旨在解决上述存
在带材送料过程中,固定支架与原材料表面相接触,易造成原材料表面擦伤、
划痕,固定支架本身易磨损变形,支架形式呆板,位置结构不牢固,在实际生
产过程中易发生松动,位置偏移的问题。
本实用新型是这样实现的,一种引线框架材料导正辊轮,包括底板,所述
底板顶面相对应的两侧均设置有导向装置,两侧所述导向装置以所述底板的中
心线为镜面呈镜像结构设置;
所述导向装置包括基座、螺钉、挡块、滚动轴承、辊轮、轴承、卡簧、六
角螺母、螺栓、六角螺栓结构、凹槽,所述基座四角边缘处均设置有相对应的
螺纹孔,所述螺纹孔内均设置有螺栓,所述螺栓均与所述底板顶面螺纹连接,
所述基座和底板上均设置有开口,所述开口直径均一致,所述开口上设置有轴
承,所述轴承底部设置有螺纹条,所述基座顶面设置有六角螺母,所述六角螺
母与所述轴承底部的螺纹条连接;
所述轴承的外表面设置有卡槽,所述轴承外表面位于所述卡槽下方呈六角
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