[实用新型]陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构有效
| 申请号： | 201921696102.6 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN210429688U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 曾祥明;袁玮浩;徐渭贞 | 申请（专利权）人： | 苏州安来强电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/58 | 分类号： | H01H50/58 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 直流 接触器 传动 组件 连接 结构 | ||
1.一种陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构，包括传动轴(1)和动触头(2)，其特征在于：所述传动轴的上端部上设有半径大于该传动轴的本体部分的限位卡环(11)，以及上端部的端面中心设有铆压用小孔(12)；所述传动轴位于所述限位卡环上方的部分外依次套设有下垫片(3)、下绝缘套(4)、上绝缘套(5)和上垫片(6)，所述动触头套设于所述上绝缘套外，另在所述上绝缘套和下绝缘套外套设有压簧(7)，该压簧的上端与所述动触头固定，该压簧的下端与所述下绝缘套固定；所述传动轴的上端部末端即该传动轴的头部通过对所述小孔(12)铆压开花后压紧固定于所述上垫片(6)上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构，其特征在于：所述传动轴的上端部末端形成半径小于所述传动轴的本体部分的铆压头部(13)，所述小孔的深度与该铆压头部的长度相同。
3.根据权利要求2所述的陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构，其特征在于：所述铆压头部位于小孔四周设有若干裂缝。
4.根据权利要求1所述的陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构，其特征在于：所述上绝缘套的上端设有向外的上凸台，所述下绝缘套的下端设有向外的下凸台，所述下绝缘套的上端套设于所述上绝缘套的下端外；所述动触头的上侧面紧贴所述上绝缘套的上凸台，所述压簧的下端固定于所述下绝缘套的下凸台上。
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