[实用新型]一种负载片有效

专利信息
申请号: 201921689898.2 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210272624U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 顾亚 申请(专利权)人: 深圳市禹龙通电子有限公司
主分类号: H01P1/26 分类号: H01P1/26;H01P11/00
代理公司: 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 代理人: 张二群
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 负载
【权利要求书】:

1.一种负载片,其特征在于,包括:陶瓷基板,所述陶瓷基板的正面设置有第一导体、第二导体和电阻,所述第一导体的一侧边开设梯形槽,所述电阻和所述第二导体位于所述梯形槽内,且所述电阻夹设于所述第一导体的另一侧边与所述第二导体之间,所述电阻的相对两端分别与所述第一导体和所述第二导体电连接形成负载电路。

2.根据权利要求1所述的负载片,其特征在于:所述第一导体包括两个直角梯形部及一个等腰梯形部,两个所述直角梯形部对称连接于所述等腰梯形部的相对两端,且两个所述直角梯形部与所述等腰梯形部围合形成所述梯形槽。

3.根据权利要求1所述的负载片,其特征在于:所述电阻的与所述第二导体电连接的一侧长度小于所述第二导体的与所述电阻电连接的一侧的长度。

4.根据权利要求1所述的负载片,其特征在于:所述陶瓷基板为氧化铝基板或氮化铝基板或氧化铍基板。

5.根据权利要求4所述的负载片,其特征在于:所述电阻的材质为TaN。

6.根据权利要求5所述的负载片,其特征在于:所述第一导体和所述第二导体包括TaN层,设置于所述TaN层上表面的Tiw层,设置于所述Tiw层上表面的Ni层,以及设置于所述Ni层上表面的Au层。

7.根据权利要求6所述的负载片,其特征在于:所述电阻的露出于所述陶瓷基板的表面设置有氧化层。

8.根据权利要求7所述的负载片,其特征在于:所述负载电路的阻抗为50Ω、工作频率为0-20GHz、额定功率为3W。

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