[实用新型]一种小尺寸的屏幕结构

说明书

本实用新型涉及LED技术领域，提供了一种小尺寸的屏幕结构，包括芯片模块和面板模块，芯片模块由晶片圆盘切割而成；至少两个面板模块拼接构成面板，每个面板模块上均贴有芯片模块，位于不同的面板模块上的芯片模块之间的最小距离不大于一个像素距离。本实用新型提供的小尺寸的屏幕结构的芯片模块是由Wafer晶片圆盘切割成小块获得的，制作屏幕结构的成本低廉，成本最高可节省4倍左右，提高Wafer晶片圆盘的利用率，利用率可达到82％；小尺寸的屏幕结构由至少两个面板模块拼接构成，位于不同的面板模块上的芯片模块之间的最小距离不大于一个像素距离，屏幕结构的拼接处无黑边。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说，是涉及一种小尺寸的屏幕结构。

背景技术

目前，MicroLED屏幕是通过完整Wafer晶片圆盘切割，Wafer晶片圆盘，是加工后包含LED芯片的晶片圆盘，得到一个需要的尺寸屏幕。通过这种方式制作MicroLED屏幕时，wafer晶片圆盘的边角料废弃，MicroLED屏幕的成本大，材料的利用率低。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小尺寸的屏幕结构，以解决现有技术中存在的MicroLED屏幕的成本高和材料利用率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种小尺寸的屏幕结构，所述屏幕结构包括：

芯片模块，所述芯片模块由晶片圆盘切割而成；

面板模块，至少两个所述面板模块拼接构成面板，每个所述面板模块上均贴有所述芯片模块，位于不同的所述面板模块上的所述芯片模块之间的最小距离不大于一个像素距离。

在一个实施例中，所述面板为透明面板。

在一个实施例中，相邻的所述面板模块之间的距离不大于一个像素距离。

在一个实施例中，所述芯片模块包括蓝光芯片。

在一个实施例中，所述面板包括玻璃面板。

在一个实施例中，所述屏幕结构包括第一面板模块和第二面板模块，第一面板模块和第二面板模块拼接构成所述面板。

在一个实施例中，所述第一面板模块上最贴近所述第二面板模块的所述芯片模块与所述第一面板模块上贴近所述第二面板模块的一端之间距离为二分一像素距离；

所述第二面板模块上最贴近所述第一面板模块的所述芯片模块与所述第二面板模块上贴近所述第一面板模块的一端之间距离为二分一像素距离。

在一个实施例中，所述面板模块包括面板本体，所述面板本体上贴有芯片模块，所述面板本体上设置有凸出部和凹陷部，所述面板本体的所述凸出部位于与其连接的所述面板本体的所述凹陷部内。

在一个实施例中，所述面板本体底端的一侧一体式连接有向外延伸的凸出部，所述凸出部的高度小于所述面板本体的高度；

所述面板本体底端的另一侧一体式连接有向内凹陷的凹陷部，所述凹陷部内的高度适配于所述凸出部的高度，所述凹陷部的深度适配于所述凸出部的长度。

在一个实施例中，所述面板本体底端的一侧一体式连接有向外延伸的凸出部，所述凸出部的宽度小于所述面板本体的宽度；

所述面板本体底端的另一侧一体式连接有向外延伸凹陷部，所述凹陷部内的凹陷宽度适配于所述凸出部的宽度。

本实用新型提供的一种小尺寸的屏幕结构的有益效果在于：

(1)小尺寸的屏幕结构的芯片模块是由Wafer晶片圆盘切割成小块获得的，制作本实施例的小尺寸的屏幕结构，可以降低成本，成本可节省最高4倍左右，提高Wafer晶片圆盘的利用率，利用率可达到82％；