[实用新型]一种挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头

说明书

本实用新型涉及一种挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头，包括法兰、口模和定径套，所述口模包括平滑段、出口段和套设在平滑段上的陶瓷加热片，该挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头，通过流线形分散腔以及分散腔上的氟化类石墨涂层，能够有效避免聚醚醚酮熔体与分散腔壁粘结，降低了熔体表面不稳定流动的周期和振幅，从而达到挤出纹路浅的要求，另外，通过逐步降温式的定径套，能够给予熔体松弛时间，进一步降低熔体的不稳定流动，保证凝固过程中内应力小，结晶完善，产品力学性能好，防止机头中出现流速时大时小和断流的现象，实现聚醚醚酮熔体的稳态流动，从而减小棒材表面挤出纹路的深度。

技术领域

本实用新型涉及聚醚醚酮棒材生产领域，特别涉及一种挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头。

背景技术

聚醚醚酮(PEEK)材料，由于优异的机械性能、耐热性能、耐疲劳性、耐磨擦性、耐水解性、耐化学试剂性，被广泛应用于航空航天、汽车制造、半导体、食品、石油化工等。

一般来说，PEEK的加工设备都与聚酰胺加工设备类似，包括螺杆、挤出机、模具、型材的挤出口模、定径套和牵引装置。

但是，PEEK材料分子结构与聚酰胺有很大的差别：聚酰胺有大量的极性基团，与设备的金属壁的作用力与PEEK的差别较大。因此，PEEK的挤出加工中出现了很多与聚酰胺加工差异的现象，比如外观纹路、内应力大小、加工应力和应变速率区间。

挤出机机头是型材成型的核心装置，决定着型材的形状、外观、密实度以及其他综合性能。常规PEEK的挤出机头为模具钢制成的口模和单温度段定径套为核心构成的。这种结构的机头，未考虑PEEK熔体的剪切流和拉伸流特性，使得PEEK熔体容易发生不稳定流动，即熔体流经口模、进入定径套的过程中流线是紊乱的，造成机头中出现流速时大时小和断流的现象，另外，定径套中存在一个熔体和固体的凝固面，如果流经这个凝固面的流速不稳定，就会造成表面挤出纹路。严重的不稳定流动使得这个纹路渗透很深，造成产品的外观不良。

因此有必要提供一种挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头，能够有效避免聚醚醚酮熔体的不稳定流动，防止机头中出现流速时大时小和断流的现象，实现聚醚醚酮熔体的稳态流动，减小棒材表面挤出纹路的深度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种挤出纹路浅的聚醚醚酮棒材挤出机头，其包括法兰、口模和定径套，所述口模设置在法兰与定径套之间；

所述口模包括平滑段、出口段和套设在平滑段上的陶瓷加热片，所述平滑段内设有进液口和流道，所述出口段内设有分散腔；

所述定径套包括内管、支撑块、第一保温腔、第二保温腔、第三保温腔、第四保温腔、第五保温腔和若干隔板，所述第一保温腔、第二保温腔、第三保温腔、第四保温腔、第五保温腔和若干隔板均设置在内管上。

具体的，所述法兰上若干温度检测孔。

具体的，所述出口段由两个对剖半圆柱组成。

具体的，所述出口段上设有若干温度传感器。

具体的，所述分散腔呈流线形。

具体的，通过磁控溅射或者化学气相沉积等方法，所述分散腔上涂有氟化类石墨涂层，氟化类石墨涂层的厚度为10-100μm。

具体的，所述内管上设有隔热板。

具体的，定径套采用五段逐步降温方式设计；第一保温腔的温度在350-360℃；第二保温腔的温度为250℃；第三保温腔的温度为160℃；第四保温腔的温度为130℃；第五保温腔的温度为70℃。

具体的，所述内管呈锥形，出口的直径比入口直径大0.5-1.5mm。