[实用新型]导热硅胶结构

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。利用粘贴部将硅胶层与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部中的镂空部，以降低硅胶层的表面热阻，降低硅胶层与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构的结构简单。

技术领域

本实用新型涉及硅胶技术领域，更具体地涉及一种导热硅胶结构。

背景技术

导热硅胶结构是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

虽然硅胶具有一定的黏性，但是与产品贴合非常不稳，因此，现有的导热硅胶结构在使用的时候需要在导热硅胶结构与产品贴合的面上涂上整个胶层，但是会导致硅胶的表面热阻增加，接触热阻增加，致使导热硅胶结构的散热效率降低。

因此，有必要提供一种导热硅胶结构以解决上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、接触热阻小及散热效率高的导热硅胶结构。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。

与现有技术相比，本申请的导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中，利用粘贴部将硅胶层与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部中的镂空部，以降低硅胶层的表面热阻，降低硅胶层与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构的结构简单。

较佳的，所述粘贴部设有若干通孔，若干所述通孔形成所述镂空部。

较佳的，若干所述通孔阵列设置于所述粘贴部。

具体地，所述通孔与所述通孔之间设有连通槽，若干所述通孔和若干所述连通槽形成所述镂空部。

较佳的，所述镂空部将所述粘贴部分割成若干独立的粘贴单元。

较佳的，所述粘贴单元与所述粘贴单元之间设有连接件。

较佳的，所述连接件为硅胶结构。

较佳的，所述粘贴单元呈圆形、三角形或四边形。

较佳的，所述粘贴部的厚度为0.01mm～0.5mm。

较佳的，所述连接层上设有离型层。

附图说明

图1为本实用新型导热硅胶结构第一实施例的立体结构示意图。

图2为本实用新型导热硅胶结构第二实施例的立体结构示意图。

图3为图2所示导热硅胶结构的剖视图。

图4为本实用新型导热硅胶结构第三实施例的立体结构示意图。

图5为本实用新型导热硅胶结构第四实施例的立体结构示意图。

符号说明：

导热硅胶结构100，硅胶层10，连接层30，粘贴部31，通孔311，连通槽313，粘贴单元315，镂空部33，连接件40，离型层50。

具体实施方式