[实用新型]一种双层结构的圆极化方形天线

说明书

本实用新型公开了一种双层结构的圆极化方形天线，包括两个第一馈针，两个第二馈针，及从上往下依次设置的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面，所述的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面的截面为正方形，所述的上层银面涂覆在上层介质板上表面，所述的下层银面涂覆在下层介质板上表面，所述的接地银面涂覆在下层介质板下表面；所述的第一馈针连接上层银面至接地银面，所述的第二馈针连接下层银面于接地银面，所述的两个第一馈针馈电相位形成90度差值，两个第二馈针的馈电相位形成90度差值。本实用新型天线结构简单，体积小，可以获得较高的增益。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是一种双层结构的圆极化天线。

背景技术

GPS频段天线的设计一直是天线工程领域关注的重点，传统的天线存在尺寸大、机动性差、难以与载体共形、容易暴露目标等，已经不再适应现代卫星通信系统的需求。具有高增益、小型化、结构简单等特点的圆极化天线一直是天线设计者们关注的难题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种双层结构的圆极化方形天线，可获得较高的增益。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种双层结构的圆极化方形天线，包括两个第一馈针，两个第二馈针，及从上往下依次设置的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面，所述的上层银面、上层介质板、下层银面、下层介质板、接地银面的截面为正方形，所述的上层银面涂覆在上层介质板上表面，所述的下层银面涂覆在下层介质板上表面，所述的接地银面涂覆在下层介质板下表面。

所述的第一馈针连接上层银面至接地银面，所述的第二馈针连接下层银面于接地银面，所述的两个第一馈针馈电相位形成90度差值，两个第二馈针的馈电相位形成90度差值。

优选地，所述的上层介质板及下层介质板为陶瓷材料制成。

优选地，所述的上层介质板的介电常数为8，下层介质板的介电常数为9。

进一步地，所述的上层介质板上开设有两个上层圆孔供第一馈针通过，所述的下层介质板上开设有两个下层圆孔供第二馈针通过；所述的上层介质板中心设置有上层中心金属化过孔，所述的下层介质板上开设有两个供第一馈针通过的侧边金属化过孔，下层介质板中部开设有下层中心金属化过孔，所述的上层中心金属化过孔与下层中心金属化过孔相贯通，所述的上层中心金属化过孔、下层中心金属化过孔及侧边金属化过孔内壁涂覆银。

其中，所述的上层介质板的边长为L₁=40mm，高H₁=4mm，上层银面的边长为S₁=31.8mm；所述的下层介质板的边长为L₂=50mm，高H₂为8mm，下层银面的边长为S₂=42.17mm，接地银面的边长为S₃=48mm。

其中，所述的第一馈针的长度为12mm，半径为0.7mm，第一馈针相对于中心的偏移量X₁为6mm；所述的第二馈针的长度为8mm，半径为0.7mm，第二馈针相对于中心的偏移量X₂为6mm。所述的上层圆孔及下层圆孔的半径R₁均为0.75mm，所述的侧边金属化过孔、上层中心金属化过孔及下层中心金属化孔的半径R₂均为1.5mm。

由于采用了上述结构，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型的上层银面和下层银面用作辐射体，上层银面工作在L1频段，下层银面工作在L5频段，接地银面作为反射面。接地银面设有4个馈电位置通过第一馈针和第二馈针对上层银面和下层银面进行馈电，使上层银面和下层银面均为双馈结构，利用3dB电桥使上层银面和下层银面的两个馈针的馈电相位均形成90度差值，从而产生圆极化波。本实用新型天线结构简单，体积小，可以获得较高的增益。