[实用新型]带转接端子的连接器有效

专利信息
申请号: 201921577540.0 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210517201U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 杜畅波 申请(专利权)人: 深圳市远爱电子科技有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/502;H01R12/57;H01R4/02
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 刘飞燕
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接 端子 连接器
【说明书】:

实用新型公开了一种带转接端子的连接器,包括PCB板和连接线,还包括转接端子以及第一绝缘体,所述转接端子一端设焊板区,相对另一端设焊线区,所述PCB板一端与焊板区焊接,所述连接线一端焊接于焊线区,其中所述焊线区宽度大于焊板区宽度;所述第一绝缘体用于封装所述PCB板一端以及转接端子。本实用新型提供的带转接端子的连接器,焊锡不易流出焊线位,提高了良品率。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,具体地说,涉及一种带转接端子的连接器。

背景技术

连接器可实现快速插接使用,目前已广泛应用于电子产品中。连接器包括 PCB板,PCB板上设有焊接位。对于焊线式连接器,由于线材本身细长且柔性易弯折变形,很难实现机械化自动焊接,故一般采用人工焊接,焊接一致性较差,良品率较低。同时由于PCB板上必须设置若干电子器元件,使得PCB板上的焊接位空间受限,在人工焊接时,焊锡容易跟随细长的线材流出焊接位,出现焊锡触碰到电子元器件的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带转接端子的连接器,焊锡不易流出焊线位,提高了良品率。

本实用新型公开的带转接端子的连接器所采用的技术方案是:

一种带转接端子的连接器,包括PCB板和连接线,还包括转接端子以及第一绝缘体,所述转接端子一端设焊板区,相对另一端设焊线区,所述PCB板一端与焊板区焊接,所述连接线一端焊接于焊线区,其中所述焊线区宽度大于焊板区宽度;所述第一绝缘体用于封装所述PCB板一端以及转接端子。

作为优选方案,所述焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面。

作为优选方案,所述转接端子包括若干pin针,所述pin针一端伸出第一绝缘体形成用于与PCB板焊接的焊板位,所述pin针另一端伸出第一绝缘体形成用于与连接线焊接的焊线位。

作为优选方案,所述焊板位宽度小于焊线位的宽度。

作为优选方案,所述第一绝缘体包括本体以及自本体突出并沿所述PCB板一面延伸形成的转接护板。

作为优选方案,还包括金属套,所述金属套套设于第一绝缘体。

作为优选方案,所述PCB板另一端连接有连接端子,所述连接端子与PCB 板另一端通过第二绝缘体封装形成连接插头。

作为优选方案,所述第一绝缘体、第二绝缘体均注塑成型。

本实用新型公开的带转接端子的连接器的有益效果是:增设转接端子,转接端子一端设焊板区,另一端设焊线区,且焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面。将PCB板一端与焊板区焊接,与连接线相比,转接端子容易实现机械自动化焊接,因此有利于使成品一致性好,良品率高。连接线一端焊接于焊线区,由于焊线区宽度大于焊板区宽度,因此焊锡不易流出焊线区,有效降低了焊锡触碰到电子元器件的概率,提高了良品率。

将焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面,此时焊板区与焊线区在转接端子厚度方向上可部分重叠,因此降低转接端子的长度,减少连接器的整体体积。

附图说明

图1是本实用新型带转接端子的连接器的结构示意图。

图2是本实用新型带转接端子的连接器去除金属壳后的正面结构示意图。

图3是本实用新型带转接端子的连接器去除金属壳后的背面结构示意图。

图4是本实用新型带转接端子的连接器的第一绝缘体与PCB板的结构示意图。

图5是本实用新型带转接端子的连接器的转接端子的结构示意图。

图6是本实用新型带转接端子的连接器的金属壳的结构示意图。

具体实施方式

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