[实用新型]一种无硅导热凝胶

权利要求书

1.一种无硅导热凝胶，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面固定粘合有上层无硅导热凝胶本体（2），所述基板（1）的下表面固定粘合有下层无硅导热凝胶本体（3），所述基板（1）呈矩形板状结构，基板（1）的表面设置有五组左右等距离分布的散热槽（7），散热槽（7）呈前后走向，所述基板（1）的内部设置有散热空心槽（6），所述基板（1）的前后表面均设置有五组内外贯穿的第一散热孔（4），所述基板（1）的左右表面均设置有五组内外贯穿的第二散热孔（5）。

2.根据权利要求1所述的一种无硅导热凝胶，其特征在于：所述上层无硅导热凝胶本体（2）包括上离型膜（21）、上端第一凝胶层（22）、上端导热尼龙层（23）和上端第二凝胶层（24），所述上离型膜（21）的下表面贴合在上端第一凝胶层（22）的上表面，所述上端第一凝胶层（22）的下表面固定粘合在上端导热尼龙层（23）的上表面，所述上端导热尼龙层（23）的下表面固定粘合在上端第二凝胶层（24）的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种无硅导热凝胶，其特征在于：所述上端第二凝胶层（24）的下表面固定粘合在基板（1）的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种无硅导热凝胶，其特征在于：所述下层无硅导热凝胶本体（3）包括下离型膜（31）、下端第二凝胶层（32）、下端导热尼龙层（33）和下端第一凝胶层（34），所述下离型膜（31）的上表面贴合有下端第二凝胶层（32），所述下端第二凝胶层（32）的上表面固定粘合在下端导热尼龙层（33）的下表面，所述下端导热尼龙层（33）的上表面固定粘合在下端第一凝胶层（34）的下表面。

5.根据权利要求4所述的一种无硅导热凝胶，其特征在于：所述下端第一凝胶层（34）的上表面固定粘合在基板（1）的下表面。

6.根据权利要求1所述的一种无硅导热凝胶，其特征在于：所述上层无硅导热凝胶本体（2）的下表面和下层无硅导热凝胶本体（3）的上表面分别固定设置有五组保护层（8），保护层（8）匹配卡合在散热槽（7）中，所述保护层（8）的厚度等于基板（1）厚度的八分之一。