[实用新型]一种封盖及控温存储罐有效
申请号: | 201921549972.0 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN210556800U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 郭军;田清九 | 申请(专利权)人: | 郭军 |
主分类号: | B65D81/34 | 分类号: | B65D81/34;B65D81/18 |
代理公司: | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人: | 李斌 |
地址: | 102607 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温存 | ||
本实用新型提出了一种封盖及控温存储罐,解决了现有技术中因结构的限制造成封盖与外罐密封不严的问题;包括用于盛放与罐体内反应物发生反应的材料的盖体;且在盖体的外表面设置有与罐体配合的限位槽;底座,与盖体的一端连接;用于与盖体配合,防止盖体的材料外泄的密封层,与盖体另一端密封连接;用于在使用阶段通过对底座的操作使密封层形成通孔,将盖体内的材料与罐体内的材料混合的顶出部,设置在盖体内;本实用新型提出的封盖及控温存储罐结构简单,能够在密封前或密封时进行封盖与罐体之间的位置限制,进而在连接的过程中提高稳定性,避免出现密封不严的问题。
技术领域
本实用新型涉及食品包装领域,特别是指一种封盖及控温存储罐。
背景技术
食品包装领域中,因为不同的需要,常将食品置于外罐中,并通过在外罐中设置放反应物,在需要时对外罐内的内罐进行加热或制冷,以使内罐中存放的食品加热或制冷;
存储罐制作时,未避免反应物泄漏,需要将封盖与外罐进行密封,然而,现有技术中,由于结构的限制,当进行封盖与外罐进行密封时,不能确定封盖在外罐中的位置,且在进行密封过程中会出现封盖动作,造成密封不严等问题的出现。
实用新型内容
本实用新型提出一种封盖及控温存储罐,解决了现有技术中因结构的限制造成封盖与外罐密封不严的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种封盖,包括:
用于盛放与罐体内反应物发生反应的材料的盖体;且在盖体的外表面设置有与罐体配合的限位槽;
底座,与盖体的一端连接;
用于与盖体配合,防止盖体的材料外泄的密封层,与盖体另一端密封连接;
用于在使用阶段通过对盖体的操作使密封层形成通孔,将盖体内的材料与罐体内的材料混合的顶出部,设置在盖体内。
作为进一步的技术方案,还包括:
用于与罐体内限位凸筋抵触限制盖体位置的限位凸缘,设置在盖体的另一端。
作为进一步的技术方案,盖体包括:盖壁和盖底,盖壁设置在盖底上,通过盖壁和盖体形成容置空间,材料置于容置空间内。
作为进一步的技术方案,盖底趋近于中心点的位置逐渐远离密封层。
作为进一步的技术方案,顶出部为顶出柱,且顶出柱顶部为锥形结构;
作为进一步的技术方案,顶出部包括:
顶出壁,设置在盖体内;
若干顶出齿,设置在顶出壁上。
本发明还提出了一种控温存储罐,包括罐体,还包括封盖,盖体置于罐体内,且限位槽与罐体的限位筋卡接。
本实用新型技术方案通过当将封盖置于罐体时,通过设置在盖体外表面的限位槽与罐体上的限位筋卡接,实现对封盖位置的限制,避免在连接的过程中出现封盖的松动;与现有技术相比,本实用新型技术方案结构简单,能够在密封前或密封时进行封盖与罐体之间的位置限制,进而在连接的过程中提高稳定性,避免出现密封不严的问题;
另外,通过顶出部的设计,能够在将密封层形成通孔时,使通孔面积增大,进而使得盖体内的材料能够快且更好的穿过通孔,进入到罐体内,提高材料进入通孔的效率,进而能够更好的使罐体内的反应物充分反应。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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