[实用新型]一种耐热抗干扰的射频识别标签

说明书

本实用新型是一种耐热抗干扰的射频识别标签，包括隔热层A，所述隔热层A顶面中部设有凹槽，凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层、芯片层和天线层，所述芯片层包括芯片主体，芯片主体外包覆有耐热ABS树脂，所述天线层内中部设有与芯片主体电连接的连接环，连接环周围的天线层内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线且信号线与连接环电连接，所述天线层顶面设有与隔热层A连接的隔热层B。本实用新型通过设置硅树脂制成的隔热层A和隔热层B使得本实用新型在较高的温度下能够正常使用；同时绝缘屏蔽层的设置能够降低外界信号对射频识别标签通讯性能的影响；最后四个呈回形结构的信号线使得射频识别标签具有良好的全向辐射特性。

技术领域

本实用新型涉及射频识别标签技术领域，尤其涉及一种耐热抗干扰的射频识别标签。

背景技术

射频识别标签，又称为电子标签，是一种无需接触即能进行资料交流的标签，用途什么广泛，如护照、签账卡、高速公路收费系统、行李邮件包裹处理、物流标记控管系统等。当标签安装在金属表面或其他电子设备上时，天线与底层金属或设备之间会形成很大的耦合电容，则天线的性能会受到很大影响，会导致标签通讯性能的降低。

发明内容

本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种耐热抗干扰的射频识别标签。

本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种耐热抗干扰的射频识别标签，包括隔热层A，所述隔热层A顶面中部设有凹槽，凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层、芯片层和天线层，所述芯片层包括芯片主体，芯片主体外包覆有耐热ABS树脂，所述天线层内中部设有与芯片主体电连接的连接环，连接环周围的天线层内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线且信号线与连接环电连接，所述天线层顶面设有与隔热层A连接的隔热层B。

特别的，所述绝缘屏蔽层包括铜线编织层，铜线编织层外包覆有耐热ABS树脂。

特别的，所述隔热层A和隔热层B均为硅树脂制成的隔热层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置硅树脂制成的隔热层A和隔热层B使得本实用新型在较高的温度下能够正常使用；同时绝缘屏蔽层的设置能够降低外界信号对射频识别标签的通讯性能的影响；最后四个呈回形结构的信号线使得射频识别标签具有良好的全向辐射特性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为天线层的结构示意图；

图中：1-隔热层A；2-绝缘屏蔽层；3-芯片层；4-天线层；5-芯片主体；6-连接环；7-信号线；8-隔热层B；9-铜线编织层；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1、2所示，一种耐热抗干扰的射频识别标签，包括隔热层A1，所述隔热层A1顶面中部设有凹槽，凹槽内从下到上依次设有绝缘屏蔽层2、芯片层3和天线层4，所述芯片层3包括芯片主体5，芯片主体5外包覆有耐热ABS树脂，所述天线层4内中部设有与芯片主体5电连接的连接环6，连接环6周围的天线层4内部圆周均布有四个呈回形结构的信号线7且信号线7与连接环6电连接，所述天线层4顶面设有与隔热层A1连接的隔热层B8。

特别的，所述绝缘屏蔽层2包括铜线编织层9，铜线编织层9外包覆有耐热ABS树脂。

特别的，所述隔热层A1和隔热层B8均为硅树脂制成的隔热层。