[实用新型]用于焊锡设备的炉胆焊接机构以及焊锡设备

说明书

本实用新型公开了用于焊锡设备的炉胆焊接机构以及焊锡设备，其中，炉胆焊接机构包括：炉胆，具有用于容纳液态锡的内腔；喷锡嘴组件，包括具有流道的安装座和至少两个安装于安装座并与流道连通的喷锡嘴；第一导流管，连通内腔和流道；液体输送装置，分别与炉胆和第一导流管连接以用于将内腔中的液态锡经第一导流管输送至流道中。本实用新型公开的炉胆焊接机构通过设有至少两个喷锡嘴，有效提高了焊接效率，而且相对于现有的炉胆焊接机构为了提高焊接效率采用多个炉胆和多个XYZ驱动装置的方式，本实用新型提供的炉胆焊接机构在提高焊接效率的同时可以不用增加炉胆焊接机构和XYZ驱动装置的数量，设备体积小，占用空间小，设备成本低。

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域，尤其涉及一种用于焊锡设备的炉胆焊接机构以及一种采用该炉胆焊接机构的焊锡设备。

背景技术

PCB在制造焊接过程中，高端应用领域产品会使用选择性波峰焊的方式作焊接加工。现有的选择性波峰焊焊接设备通常只设有一个炉胆，炉胆上安装有喷锡嘴，XYZ驱动装置驱动炉胆逐一对每个待焊点进行焊接，整个产品焊接完成需要较长的时间，焊接效率低下。为了提高焊接效率，现有的也有采用多个炉胆，每个炉胆配套一个XYZ驱动装置，这样，虽然焊接效率提高了，但是，由于设置多个XYZ驱动装置，使得设备体积变大，占用空间大，而且采用多个XYZ驱动装置导致设备成本高昂。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一公开一种用于焊锡设备的炉胆焊接机构，用以解决现有炉胆焊接机构焊接效率低、设备占用空间大、设备成本高的问题。本实用新型的目的之二公开一种焊锡设备，该焊锡设备采用上述的炉胆焊接机构。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种用于焊锡设备的炉胆焊接机构，用于电路板的焊接，包括：

炉胆，具有用于容纳液态锡的内腔；

喷锡嘴组件，包括具有流道的安装座和至少两个安装于所述安装座并与所述流道连通的喷锡嘴；

第一导流管，连通所述内腔和所述流道；

液体输送装置，分别与所述炉胆和所述第一导流管连接以用于将所述内腔中的液态锡经所述第一导流管输送至所述流道中。

作为一种改进方式，所述喷锡嘴的数量与所述电路板的待焊位置的数量相同且与所述电路板的待焊位置一一对应设置。

作为一种改进方式，所述炉胆设有连通所述内腔的第一开口，所述喷锡嘴组件设于所述第一开口处并与所述炉胆连接，所述第一导流管的一端与所述安装座连接、另一端延伸进所述内腔中。

作为一种改进方式，所述炉胆焊接机构还包括第二导流管，所述炉胆还设有连通所述内腔的第二开口，所述第二导流管的一端与所述炉胆连接且与所述第二开口连通，所述第一导流管穿设于所述内腔和所述第二导流管中，所述第二导流管的内径大于所述第一导流管的外径，所述第一导流管远离所述喷锡嘴组件的一端和所述第二导流管远离所述炉胆的一端均与所述液体输送装置连接。

作为一种改进方式，所述炉胆还设有连通所述内腔的回流口，所述喷锡嘴溢流的液态锡通过所述回流口回流至所述内腔。

作为一种改进方式，所述炉胆焊接机构还包括喷锡嘴外罩，所述喷锡嘴外罩罩设于所述至少两个喷锡嘴外，每个所述喷锡嘴包括穿设于所述喷锡嘴外罩内的穿设部和延伸出所述喷锡嘴外罩外的延伸部，所述回流口位于所述喷锡嘴外罩的内侧。

作为一种改进方式，所述炉胆焊接机构还包括若干个喷锡嘴外罩，每个所述喷锡嘴罩设一个所述喷锡嘴外罩，所述喷锡嘴包括穿设于所述喷锡嘴外罩内的穿设部和延伸出所述喷锡嘴外罩外的延伸部，所述回流口位于所述喷锡嘴外罩的内侧。

作为一种改进方式，所述炉胆包括壳体和与所述壳体可拆卸连接的顶盖，所述顶盖设有所述第一开口。